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类型裕太微电子股份有限公司招股说明书.pdf

  • 上传人:果青青
  • 文档编号:13363282
  • 上传时间:2022-08-10
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    1、 1-1-1 本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 裕太微电子 股份有限公司 Motorcomm Electronic Technology CO., LTD. 苏州市高新区科灵路 78 号 4 号楼 201 室 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 (申报稿) 本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会 履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力,仅供预先披露之用。投资者应

    2、当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 保荐人(主承销商) (上海市广东路 689 号) 裕太微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-1 声明及承诺 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据证券法的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行 负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发

    3、行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。 保

    4、荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。 裕太微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-2 本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股( A 股) 发行股数 不超过 2,000 万股,占公司发行后总股本的比例不低于25.00%。 本次发行均为新股, 不涉及股东公开发售股份。 如本次发行及上市采用超额配售选择权的,则因行使超额配售选择权而发行的股票为本次发行及上市的一部分,本次发行及上市股票数量的上限应当根据超额配售选择权的行使结果相应增加,行使超额配售选择权发行的股票数量不超过本次发行及上市股票数量

    5、(不采用超额配售选择权发行的股票数量)的 15%, 最终发行股数以上海证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册的发行数量为准。 每股面值 人民币 1.00 元 每股发行价格 【】元 预计发行日期 【】年【】月【】日 拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科 创板 发行后总股本 不超过 8,000 万股 保荐人(主承销商) 海通证券股份有限公司 招股说明书签署日期 【】年【】月【】日 裕太微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-3 重大事项提示 本重大事项提示仅对需投资者特别关注的公司风险及其他重要事项进行提醒。除重大事项提示外,敬请投资者认真阅读本招股说明书正文内容。 一、特别风险提示 本公

    6、司提醒投资者认真阅读本招股说明书的 “ 风险因素 ” 部分,并特别注意下列事项: (一) 尚未盈利及最近一期存在累计未弥补亏损的风险 1、 公司在未来短期内可能无法盈利或无法进行利润分配的风险 公司所处的集成电路设计行业是典型的 高研发投入领域,前期需要大额的研发投入实现产品的商业化,公司 2017 年成立,成立时间尚短,需要大额研发投入保证技术的积累和产品的开发,因此处于亏损状态。 报告期内,公司归属于母公司普通股股东的净利润分别为 -2,748.99 万元、 -4,037.71 万元及 -46.25 万元,扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润分别为 -3,035.92 万元、-

    7、4,419.36 万元及 -937.06 万元。 截至本招股说明书签署日,公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损。如果公司经营的规模效应无法充分体现,则可能导致公司未来短期内无法 盈利或无法进行利润分配。预计首次公开发行股票并上市后,公司短期内无法进行现金分红。 2、 公司在资金状况、研发投入、业务拓展、人才引进、团队稳定等方面可能受到限制或存在负面影响 报告期内,公司营运资金依赖于外部融资。如公司无法在未来一定期间内取得盈利或外部融资以维持足够的营运资金,可能导致公司的研发项目被迫推迟、削减或取消,将对公司业务造成重大不利影响。 集成电路设计行业是典型的科技、资金密集型行业,具有资金投入高,研发风

    8、险大的特点。随着新产品生产制造工艺标准的提高,流片作为集成电路设计的重要流程之一,其费用 亦随之大幅上涨。 报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额分别为 -2,910.99 万元、 387.40 万元和 -13.40 万元, 若经营活动产生的现金流量净额无法得到改善,可能导致公司无法及时向供应商或合作伙伴履约,并对裕太微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-4 公司业务前景、财务状况及经营业绩构成重大不利影响。 公司资金状况面临压力将影响公司员工薪酬的发放和增长,从而影响公司未来人才引进和现有团队的稳定,可能会阻碍公司研发及商业化目标的实现,并降低公司实施业务战略的能力。 ( 二 )市场竞争

    9、风险 全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外,博通、美满电子和瑞昱三家国际巨头呈现高度集中的市场竞争格局。与行业龙头相比,公司尚处于发展起步阶段,在营业收入、净利润规模、研发人员和专利数量等方面均处于劣势。从产品层面看,国际龙头企业产品在以太网铜线、光纤两种传输介质上均有完善的产品布局,而公司成立时间尚短,目前产品主要为基于铜线的以太网物理层芯片,且传输速率仅涵盖百兆、千兆, 2.5G PHY产品尚未销售, 10G 速率尚处于技术预研阶段。 由于客户在选择以太网芯片供应商时仍会考虑行业龙头所带来的便捷性与可靠性,存在一定程度的惯性和粘性,不会轻易 更换芯片供

    10、应商,而公司成立时间尚短,导致公司产品在进行市场推广时处于劣势,存在被博通、美满电子和瑞昱等成熟厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。 ( 三 )产品开发风险 公司专注于高速有线 通信芯片 的研发、设计和销售。报告期内,公司的营业收入为 132.62 万元、 1,295.08 万元及 25,408.61 万元,芯片产品的销售收入占主营业务收入的比例分别为 67.71%、 93.08%及 98.07%。公司目前主要销售产品集中在百兆和千兆的产品,车规级芯片仍处于市场开拓期。公司 2.5G PHY 芯片 、车载千兆芯片、交换芯片 和网卡芯片尚未实现销售。若公司在研产品市场开拓失败或者量产失败,

    11、将导致公司产品布局及收入增长受到不利影响。 ( 四 )客户集中度较高的风险 报告期内,公司主要通过经销商销售芯片产品,前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例分别为 98.92%、 67.58%及 60.39%,集中度较高。未来,如果公司无法持续获得主要客户的认可并持续获得订单,或公司与主要客户合作关系被其他企业替代,或公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化,或公司因裕太微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-5 产品质量等自身原因流失主要客户, 或公司主要客户经营发生不利变化, 无法继续维持与主要客 户的合作关系,将对公司经营产生不利影响。 ( 五 )供应商集中度较高的风险 公司采用 F

    12、abless 模式经营,供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂,报告期内公司与主要供应商保持稳定的采购关系。由于集成电路行业的特殊性,晶圆厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度很高。行业内,单一的集成电路设计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑,往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作,因此受到公司目前规模的制约,公司的供应商呈现较为集中状态。 报告期内,公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额的比例分别为 100.00%、 100.00%及 99.92%,占比较高。同时,公司报告期内向中芯国际采购金额占当期采购总额的比例分别为 24.70%、 74.36%及 61.71%。未来若包括

    13、中芯国际在内的公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张,可能导致供应商不能足量及时出货,对公司生产经营产生不利影响。 (六) 募集资金投资项目未能实现预期经济效益风险 本次募集资金投资项目 的 论证和研究均系基于当前市场环境、技术能力和发展趋势等因素作出的。 本次募集资金投资项目的建设期为 4-5 年, 在项目实际实施的过程中,可能会面临整体经济形势 、行业市场环境、技术革新等不确定因素,以及在研发过程中未能实现关键技术的突破,或研发的产品性能无法达到预期,将会对公司募集资金投资项目的实施带来不利影响。 公司本次募集资金投资项目包括 车载以太网芯片开发与产业化项目 、网通以太

    14、网芯片 开发 与 产业化项目、研发中心建设项目等,根据规划,公司未来对车载芯片的投入将处于较高水平,但报告期内公司车规级芯片收入规模较小,未来可能存在因研发产品无法通过验证、下游车载行业发展不及预期、行业竞争激烈等因素从而使研发产品销售无法达到预期的情形,从而对公司经营带来不利影响。 ( 七 )新 冠肺炎风险 2021 年末以来,新冠疫情在国内多个地区爆发,公司已有部分产品的发货物流受到影响,以及客户因防疫措施导致采购放缓。 2022 年 3 月以来,上海疫裕太微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-6 情新增感染人数巨大,公司主要办公地点位于上海,公司 新产品流片及 与客户的产品调试、推广均

    15、 受到一定程度的影响 ,不排除产品研发进度、客户开拓速度放缓的风险。 若全球及国内新冠肺炎疫情长期延续或进一步恶化,可能对公司的研发及生产、材料配件的供应、客户销售服务等方面造成不利影响,也可能令公司主要客户的采购计划大幅降低和公司主要供应商的供应能力受到不利影响,届时将可能对 公司的业务、经营成果和财务状况产生重大不利影响。 二、本次发行相关主体作出的重要承诺 本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员 以 及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺、未能履行承诺的约束措施以及已触发履行条件的承诺事项的履行情况,具体承诺事项参见“ 第十节 /五、 相关

    16、机构及人员作出的重要承诺及其履行情况 ” 。 三、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况 财务报告审计截止日后至本招股说明书签署日,公司经营状况良好。公司主营业务、产品及主要经营模式等未发生重大变化,董 事、监事、高级管理人员及核心技术人员保持稳定,行业政策和税收政策未发生重大不利变化,未发生其他可能影响投资者判断的重大事项。 裕太微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-7 目 录 声明及承诺 . 1 本次发行概况 . 2 重大事项提示 . 3 一、特别风险提示 . 3 二、本次发行相关主体作出的重要承诺 . 6 三、财务报告审计截 止日后主要财务信息及经营情况 . 6 目 录 . 7 第

    17、一节 释义 . 12 一、基本术语 . 12 二、专业术语 . 15 第二节 概 览 . 19 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 . 19 二、本次发行概况 . 19 三、发行人主要财务数据及财务指标 . 20 四、发行人主营业务经营情况 . 21 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 . 22 六、发行人选择的具体上市标准 . 24 七、发行人符合科创板行业领域以及科创属性要求 . 24 八、发行人公司治理特殊安排等重要事项 . 25 九、募集资金用途 . 25 第三节 本次发行概况 . 27 一、本次发行的基本情况 . 27 二、本次发行的有关当事人 . 28 三

    18、、发行人与本次发行中介机构的关系 . 29 四、预计 发行上市的重要日期 . 29 第四节 风险因素 . 30 一、技术风险 . 30 二、经营风险 . 31 裕太微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-8 三、管理风险 . 33 四、财务风险 . 33 五、募集资金投资项目风险 . 34 六、发行失败风险 . 35 七、尚未盈利及最近一期存在累计未弥补亏损的风险 . 35 八、国际贸易摩擦风险 . 36 九、新冠肺炎风险 . 36 第五节 发行人基本情况 . 38 一、发行人概况 . 38 二、发行人的设立情况和报告期内的股本 和股东变化情况 . 38 三、发行人的股权结构 . 54 四、发

    19、行人的控股和参股公司情况 . 54 五、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要 股东及实际控制人的基本情况 . 58 六、发行人股本情况 . 67 七、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的简要情况 . 79 八 、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所签定的协议情况 . 85 九、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在最近两年的变动情况 . 86 十、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人及其业务相关的对外投资情况 . 87 十一、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持有发行人股份情况 . 88 十二、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技

    20、术人员的薪酬情况 . 89 十三、发行人员工股权激励及相关安排情况 . 91 十四、发行人员工及其社会保障情况 . 95 第六节 业务与技术 . 98 一、公司主营 业务及主要产品和服务情况 . 98 二、发行人所处行业基本情况及竞争状况 . 115 裕太微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-9 三、发行人销售情况和主要客户 . 154 四、发行人原 材料采购和主要供应商情况 . 157 五、对主要业务有重大影响的主要固定资产、无形资产等资源要素情况 160 六、公司核心技术情况 . 162 七、发行人境外经营情况 . 176 第七节 公司治理与独立性 . 177 一、公司治理结构概述 .

    21、177 二、公司股东大会、董事 会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况 . 177 三、发行人内部控制情况 . 179 四、发行人报告期内违法违规行为情况 . 180 五、发行人报告期内资金占用和对外担保情况 . 180 六、面向市场独立持续经营的能力情况 . 180 七、同业竞争 . 182 八、关联方和关联关系 . 183 九、关联交易情况 . 190 十、为减少关联交易而采取的措施 . 195 十一、关联交易决策的执行情况 . 196 第八节 财务会计信息与管理层分析 . 198 一、注册会计师审计意见 . 198 二、经审计的财务报表 . 198 三、财务报表的编制基

    22、础及合并报表范围 . 202 四、关键审计事项及与财务信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准 . 203 五、产品(或服务)特点 、业务模式、行业竞争程度、外部市场环境等影响因素及其变化趋势,以及其对未来盈利(经营)能力或财务状况可能产生的具体影响或风险 . 205 六、报告期内采用的重要会计政策和会计估计 . 207 七、适用税率及享受的主要税收优惠政策 . 222 八、分部信息 . 223 裕太微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-10 九、非经常性损益 . 223 十、主要财务指标 . 225 十一、经营成果分析 . 227 十二、财务状况分析 . 250 十三、所有者权益 . 27

    23、2 十四、现金流量分析 . 272 十五、资本性支出分析 . 275 十六、持续经营能力分析 . 275 十七、重大资产业务重组或股权收购合并 情况 . 276 十八、期后事项、或有事项、其他重要事项及重大担保、诉讼事项 . 276 十九、盈利预测 . 276 二十、未来可实现盈利情 况 . 276 第九节 募集资金运用与未来发展规划 . 280 一、募集资金运用概况 . 280 二、募集资金投资项目的可行性分析 . 281 三、募集资金运用的具体情况 . 283 四、募集资金投资方向的说明 . 290 五、募集资金运用对财务状况和经营成果的影响 . 290 六、公司制定的战略规划 . 291

    24、 第十节 投资者保护 . 295 一、投资者关系的主要安排 . 295 二、股利分配政策 . 296 三、发行前滚存利润的安排 . 298 四、股东投票机制的建立情况 . 299 五、相关机构及人员作出的重要承诺及其履行情况 . 300 第十一节 其他重要事项 . 324 一、重大合同 . 324 二、对外担保 . 325 三、重大诉讼或仲裁事项 . 325 四、公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员最近 3 年涉及行政处罚、裕太微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-11 被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况 . 326 五、控股股东及实际控制人报告期内是否存在重大违法行为 .

    25、326 第十二节 声明 . 327 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明(一) . 327 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明(二) . 328 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明(三) . 329 二、发行人控股股东、实际控制人 声明 . 330 三、保荐机构(主承销商)声明(一) . 331 三、保荐机构(主承销商)声明(二) . 332 四、发行人律师声明 . 333 五、审计机构声明 . 334 六、承担评估业务的资产评估机构声明 . 335 七、承担验资业务的机构声明 . 336 八、承担验资复核业务的机构声明 . 337 第十三节 附件 . 338 一、本招股

    26、说明书附件 . 338 二、查阅时间和地点 . 338 附表一:专利 . 339 附表二:集成电路布图设计 . 341 附表三:商标 . 344 附表四:域名 . 346 裕太微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-12 第一节 释义 本招股说明书中,除非文义另有所指,下列词语或简称具有如下含义: 一、基本术语 发行人、公司、本公司、裕太微、股份公司 指 裕太微电子股份有限公司 裕太有限 指 苏州裕太微电子有限公司, 曾用名 “ 苏州裕太车通电子科技有限公司 ” , 系发行人前身 裕太微上海分公司 指 裕太微电子股份有限公司上海分公司,系发行人分公司 裕太微深圳分公司 指 裕太微电子股份有限公

    27、司深圳分公司,系发行人分公司 成都裕太 指 成都裕太微电子有限公司,系发行人全资子公司 上海裕太 指 裕太微(上海)电子有限公司,系发行人全资子公司 昂磬微 指 上海昂磬微电子科技有限公司,系发行人全资子公司 上海申峥 指 上海申峥信息技术有限公司,系发行人报告期内转让的子公司 瑞启通 指 苏州瑞启通企业管理合伙企业(有限合伙),系发行人持股平台 嘉林禾 指 苏州嘉 林禾企业管理合伙企业(有限合伙),系发行人持股平台 承晖嘉 指 苏州承晖嘉企业管理合伙企业(有限合伙),系发行人持股平台 晟禾嘉 指 苏州晟禾嘉企业管理合伙企业(有限合伙),系发行人持股平台 哈勃科技 指 哈勃科技创业投资有限公司

    28、,系发行人机构股东 鼎福投资 指 平潭鼎福投资管理有限公司,系发行人机构股东 元禾璞华 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙),系发行人机 构股东 汇琪创投 指 苏州汇琪创业投资合伙企业(有限合伙),系发行人机构股东 高创投资 指 苏州高新创业投资集团有限公司 ,系 汇琪创投的有限合伙人 高创融享 指 苏州高新创业投资集团融享投资管理有限公司,系 汇琪创投的执行事务合伙人 光谷烽火 指 武汉光谷烽火产业投资基金合伙企业(有限合伙),系发行人机 构股东 中移基金 指 中移股权基金(河北雄安)合伙企业(有限合伙),系发行人机 构股东 正轩投资 指 深圳市正轩投资有限公司,系发行人机构股东

    29、 上海璇立 指 上海璇立企业管理合伙企业(有限合伙),系发行人机构股东 诺瓦星云 指 西安诺瓦星云科技股份有限公司,系发行人机构股东及客户 聚源铸芯 指 苏州聚源铸芯创业投资合伙 企业(有限合伙),系发行人机构股东 乔贝京宸 指 菏泽乔贝京宸创业投资合伙企业(有限合伙),系发行人机构股 东 海望基金 指 上海浦东海望集成电路产业私募基金合伙企业(有限合伙),系裕太微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-13 发行人机构股东 小米基金 指 湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),系发行人机构股 东 汇川技术 指 深圳市汇川技术股份有限公司,系发行人机构股东 航投观睿致赛 指 青岛航投观睿致赛投

    30、资中心(有限合伙),系发行人机构股东 沃赋创投 指 南通沃赋创业投资合伙企业(有限合伙),系发行人机构股东 天创和鑫 指 天津天创和 鑫股权投资基金合伙企业(有限合伙),系发行人机构股东 高创创投 指 苏州科技城高创创业投资合伙企业(有限合伙),系发行人机构 股东 启鹭投资 指 启鹭(厦门)股权投资合伙企业(有限合伙),系发行人机构 股东 金风投资 指 金风投资控股有限公司,系发行人前机构股东 塔罗思 指 马鞍山市塔罗思企业管理合伙企业(普通合伙),系发行人前股 东 关系密切的家庭成员 指 配偶、年满 18 周岁的子女及其配偶、父母及配偶的父母、兄弟姐妹及其配偶、配偶的兄弟姐妹、子女配偶的父母

    31、 C&S 指 Communication & Systems Group 的英文缩写,德国 C&S 实验室是测试车载芯片能否实现互联互通和网络兼容的行业标杆性权威认证机构 IEEE 指 Institute of Electrical and Electronics Engineers 的英文缩写,电气与电子工程师协会 Ethernet Alliance 指 以太网联盟 IDC 指 International Data Corporation,国际数据公司 IHS Markit 指 一家全球性行业分析公司 IC Insights 指 国外知名的半导 体行业研究机构 OPEN 联盟 指 One-

    32、pair Ethernet Alliance,旨在推动基于以太网车载连接的广泛应用的非盈利性行业联盟 海康威视 指 杭州海康威视数字技术股份有限公司 及其关联公司 烽火通信 指 烽火通信科技股份有限公司 及其关联公司 大华股份 指 浙江大华技术股份有限公司 及其关联公司 盛科通信 指 苏州盛科通信股份有限公司 及其关联公司 智芯微 指 北京智芯微电子科技有限公司 北京物芯 指 北京物芯科技有限责任公司 德赛西威 指 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 恩 智浦 指 恩智浦半导体公司 普联 指 普联技术有限公司 及其关联公司 新华三 指 新华三技术有限公司 及其关联公司 亚锐电子 指 亚锐电子科

    33、技有限公司 觅幽电子 指 上海觅幽静柏电子科技有限公司 裕太微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-14 隆芯科技 指 上海隆芯科技有限公司 融汇微电子 指 天津融汇微电子技术有限公司 上海紫矽 指 上海紫矽信息技术有限公司 永佳振华 指 深圳市永佳振华科技有限公司 中电港 指 深圳中电港技术股份有限公司 明夷电子 指 成都明夷电子科技有限公司 上海诺行 指 上海诺行信息技术有限公司 芯斐电子 指 深圳市芯斐电子有限公司 青志科技 指 江苏青志科技有限公司 承芯科技 指 成都承芯科技有限公司 中国信通院 指 中国信息通讯研究院 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司及其关联公司,系发行人供

    34、应商 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司( Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)及其关联方,台湾证券交易所主板上市公司,全球知名的专业集成电路制造公司,系发行人供应商 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司及其关联公司,系发行人供应商 芯原 股份 指 芯原微电子(上海)股份有限公司 上海伟测 指 上海伟测半导体科技股份有限公司 义和电子 指 上海义和电子科技有限公司 甬矽电子 指 甬矽电子(宁波)股份有限公司 倍服电子 指 上海倍服电子科技有限公司 晶测电子 指 晶测电子科技(上海)有限公司 中安消防 指 上海中安消防安全工程有限公司

    35、 信而泰 指 北京信而泰科技股份有限公司 土坡文化 指 上海市土坡文化传播有限公司 柯索压缩机 指 柯索压缩机(上海)有限公司 安谋科技 指 安谋科技(中国)有限公司 高通 指 Qualcomm Technologies Inc 博通 指 Broadcom Corporation 美满电子 指 Marvell Technology Group Ltd. Aquantia 指 Aquantia Corp.,多千兆级以太网连接技术领导厂商, 2019 年被美满电子收购 瑞昱 指 瑞昱半导体股份有限公司 景略半导体 指 景略半导体(上海)有限公司 微芯 指 Microchip Technology

    36、Inc. 裕太微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-15 德州仪器 指 Texas Instruments 思瑞浦 指 思瑞浦微 电子科技(苏州)股份有限公司 翱捷科技 指 翱捷科技股份有限公司 圣邦股份 指 圣邦微电子(北京)股份有限公司 华理工研院 指 华东理工大学苏州工业技术研究院 公司章程、章程 指 裕太微电子股份有限公司章程 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 上市规则 指 上海证券交易所科创板股票上市规则 本次发行 指 公司本次拟公开发行不超过 2,000.00 万股人民币普通股并上市 A 股 指 每股面值为 1 元的人民币普通股 国家发改委 指

    37、中 华人民共和国国家发展和改革委员会 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 科技部 指 中华人民共和国科学技术部 财政部 指 中华人民共和国财政部 证监会 指 中国证券监督管理委员会 国家统计局 指 中华人民共和国国家统计局 上交所 指 上海证券交易所 保荐机构、保荐人、主承销商、海通证券 指 海通证券股份有限公司 发行人会计师、立信会计师、审计机构 指 立信会计师事务所(特殊普通合伙) 发行人律师、 方达 律师 指 上海市方达律师事务所 银信评估 指 银信资产评估有限公司 元、千元、万元 指 如无特别说明,指人民币元、千元、万元 报告期 指 2019 年度、 2020 年度、 2021

    38、年度 二、专业术语 以太网 指 以太网(英文: Ethernet)以太网是一种计算机局域网技术。基于 IEEE 802.3 标准制定,它规定了包括物理层的连线、电子信号和介质访问层协议的内容。以太网是目前应用最普遍的局域网技术 LAN 指 Local Area Network 的英文缩写 ,即局域网 WLAN 指 Wireless Local Area Network 的英文缩写,即无线局域网 交换机 指 交换机( 英文: Switch)是一种用于电信号转发的网络设备。基于以太网进行数据传输的多端口网络设备,每个端口都可以连接到主机或网络节点,主要功能就是根据接收到数据帧裕太微电子股份有限公司

    39、 招股说明书 1-1-16 中的硬件地址,把数据转发到目的主机或网络节点 路由器 指 路由器( Router)是连接因特网中各局域网、广域网的设备,它会根据信道的情况自动选择和设定路由,以最佳路径按前后顺序发送信号。路由器已经广泛应用于各行各业,各种不同档次的产品已成为实现各种骨干网内部连接、骨干网间互联和骨干网与互联网互联互通业务的主力军 无线 AP 指 无线 AP( Access Point)是一个无线网络的接入点,俗称 “ 热点 ” 。主要有路由交换接入一体设备和纯接入点设备,一体设备执行接入和路由工作,纯接入设备只负责无线客户端的接入 数据中心 指 互联网络的基础设施,主要为用户提供服

    40、务器的托管、租用、运维、带宽租赁等基础服务以及网络入侵检测、安全防护、内容加速、网络接入等增值服务 以太网联盟 指 Ethernet Alliance,微软、谷歌等国际知名互联网公司成立的联盟,旨在推进以太网技术的升级与应用 OSI 指 Open System Interconnection 的英文 缩写,即开放式系统互联 PHY、以太网物理层芯片、以太网收发器 指 操作 OSI 模型物理层的芯片,用于连接数据链路层的设备( MAC)到物理媒介 MAC 指 Media Access Control,媒体介入控制层,属于 OSI 模型中数据链路层下层子层 IC、集成电路 指 Integrated

    41、 Circuit,简称 IC,即集成电路,是采用一定的工艺,将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路 功能的微型结构 晶圆 指 制造半导体晶体管或集成电路的衬底,可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品,通常指做完电路加工后的成品晶圆,其尺寸分为 6 英寸、 8 英寸、 12 英寸等 测试 指 芯片电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作 封装 指 把从晶圆上切割下来的裸片用导线及多种连接方式引出管脚,并固定包装成为可使用的芯片成品的过程。芯片封装

    42、不仅为集成电路提供了与外部的电气连接,也对其进行物理保护,使芯片具备正常的功能和可靠性 AEC-Q100 指 AEC( Automotive Electronics Council)是由克莱斯勒、福特和通用汽车为建立一套通用的零件资质及质量系统标准而设立的汽车电子协会,目前由主要汽车制造商与美国的主要部件制造商共同组成。为提高车载电子的稳定性和标准化,AEC 建立了 AEC-Q 系列汽车车载电子零部件测试标准,AEC-Q100 为车载应用的集成电路产品应力测试标准 ADC/ DAC 指 Analog-to-Digital Converter/Digital-to-Analog Converte

    43、r 的 英文 缩写,即数 /模转换器,是将连续 变化的模拟信号转换为离散的数字信号或实现逆向过程的器件 SerDes 指 SERializer/DESerializer,即高速串并收发器(串行器) /(解串器),是一种芯片间高速数据通信的技术 PLL 指 Phase Locked Loop 的英文缩写,即锁相环 AFE 指 Analog Front End 的英文缩写,模拟前端。用于处理信号源过来的模拟信号,并将处理完的信号转换成数字信号送往后裕太微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-17 续数字电路进行处理。应用领域的不同,包含的功能模块也不同,一般包含模拟信号放大,信号调理和模数转换电路

    44、等 DSP 指 Digital Signal Processing 的英文缩写,数字信号处理。指利用计算机或专用处理设备,以数字形式对信号进行采集、变换、滤波、估值、增强、压缩、识别等处理,以得到符合需要的信号形式 IP 指 Intellectual Property,即知识产权,为权利人对其智力劳动所创作的成果和经营活动中的标记、信誉所依法享有的专有权利;在本招股说明书中,半导体 IP 指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块 IDM 指 Integrated Design and Manufacture,即垂直整合制造,是指集芯片设计、制造、封装、测试、销售等多个产业链环节

    45、于一身的一种经营模式 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商 5G 指 第五代移动通信技术( 5th Generation Mobile Networks 或 5th Generation Wireless Systems、 5th-Generation,简称 5G 或 5G 技术),是最新一代蜂窝移动通 信技术 WiFi 指 一个创建于 IEEE 802.11 标准的无线局域网技术 WiFi6 指 WiFi 6(原称: IEEE 802.11.ax)即第六代无线网络技

    46、术 IPv6 指 Internet Protocol Version 6,是国际互联网工程任务组( IETF)设计的用于替代 IPv4 的下一代 IP 协议 TSN 指 Time Sensitive Network,即时间敏感网络技术,是新一代工业以太网技术,具备符合标准的以太网架构,具有精准的流量调度能力,是下一代工业网络承载技术的重要演进方 向之一 MPW 指 多项目晶圆( Multi Project Wafer),将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造完成后,每个设计可以得到数十片芯片样品 流片 指 为了验证集成电路设计是否成功,必须进行流片,即从一个电路图到一块芯片

    47、,检验每一个工艺步骤是否可行,检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果流片成功,就可以大规模地制造芯片;反之,则需找出其中的原因,并进行相应的优化设计;上述过程一般称之为工程流片;在工程流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片 端口速率 指 以太网物 理层芯片的每个端口每秒钟传输的最大 bit 数量,对于基于铜双绞线的以太网物理层芯片,目前常见的速率10M、 100M、 1000M、 2.5G、 5G、 10G 等 OABR 指 OPEN Alliance BroadR-Reach 的英文缩写,由于博通的BroadR-Reach 的物理层技术已经由单线对以太网联盟( One- pair

    48、Ethernet Alliance, OPEN)标准化,因此车载以太网也被称为 OABR ADAS 指 Advanced Driving Assistance System 的英文缩写,即高级 驾驶辅助系统,利用安装在车上的各式各样传感器(毫米波雷达、激光雷达、单 双目摄像头以及卫星导航),在汽车行驶过程中随时来感应周围的环境,收集数据,进行静态、动态物体的辨识、侦测与追踪,并结合导航地图数据,进行系统的运算与分析,从而预先让驾驶者察觉到可能发生的危险,裕太微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-18 有效增加汽车驾驶的舒适性和安全性 CAN 指 Controller Area Network

    49、 的英文缩写,即控制器局域网络,是国际上应用最广泛的现场总线之一 LIN 指 Local Interconnect Network 的英文缩写, LIN 总线是 针对汽车分布式电子系统而定义的一种低成本的串行通讯网络,是对 CAN 等其它汽车多路网络的一种补充,适用于对网络的带宽、性能或容错功能没有过高要求的应用 ESD 指 Electrostatic Discharge 的英文缩写,指静电释放 ZB 指 Zettabyte 的英文缩写,代表十万亿亿字节 注:本招股说明书所涉数据的尾数差异或不符系四舍五入所致。 裕太微电子股份有限公司 招股说明书 1-1-19 第二节 概 览 本概览仅对招股说

    50、明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股说明书全文。 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 (一)发行人基 本情况 发行人名称 裕太微电子股份有限公司 有限公司成立日期 2017 年 1 月 25 日 注册资本 6,000.00 万元 法定代表人 欧阳宇飞 注册地址 苏州市高新区科灵路 78 号4 号楼 201 室 主要生产经营地 上海市浦东新区盛荣路388 弄 18 号楼 控股股东 无 实际控制人 欧阳宇飞、史清 行业分类 C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 在其他交易场所(申请)挂牌或上市的情况 无 (二)本次发行的有关中介机构 保荐人 海通证券股份有限公司 主承销

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