苏州珂玛材料科技股份有限公司招股说明书.pdf

1、苏州珂玛材料科技股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-1 重要声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据证券法的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误

2、导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及其他证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文

3、件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 苏州珂玛材料科技股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-2 本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股（ A 股） 发行股数 本次公开发行股票数量不超过 12,033 万股，公开发行股份比例不超过 发行后总股本的 25%，不低于发行后总股本的 10%。本次发行全部为新股发行，不存在原股东公开发售股份的情形 每股面值 人民币 1.00 元 每股发行价格 人民币【】元 预计发行日期 【】年【】月【】日 拟上市的交易所和板块 深圳证券交易所创业板 发行后总股本 不超过 48,133 万股 保荐机构（主承销商） 中信证

4、券股份有限公司 招股说明书签署日期 【】年【】月【】日 苏州珂玛材料科技股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-3 重大事项提示 公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，请务必仔细阅读本招股说明书全文，并特别关注以下重大事项提示。 一、特别风险提示 公司提醒投资者 认真阅读本招股说明书 “ 第四节 风险因素 ” 部分，并特别注意以下事项： （一）技术研发 及市场推广 风险 公司业务主要包括先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备的表面处理服务等。 先进陶瓷材料是陶瓷零部件产品制造的基础。作为重要先进材料之一，先进陶瓷材料研发周期长、投入大，对上游原材料和生产设备的性能

5、和稳定性要求高，其下游应用端需要经过客户严格且较长周期的认证、验证。同时，现代先进陶瓷材料技术发展的一个重要趋势是与不同材料的结合技术、现代控制和信息处理技术相结合，进而制成 “ 功能 -结构 ” 一体化的产品，该等产品从材料研发到终端成功应用面临研发投入大、周期长的风险。 公司先进陶瓷材料零部件产品主要应用于泛半导体制造、电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级、氢能源、化工环保、汽车制造、生物医药 以及传统的纺织造纸等领域的设备和生产过程中，该等领域，尤其是报告期内公司业务聚焦的泛半导体制造领域，技术要求和进入门槛高、迭代速度较快，这对公司的技术研发投入力度和技术迭代升级能力提出了较高要求。公

6、司业务综合了材料学、化学、物理学、力学、晶体结构学、硬脆难加工材料加工、控制和信号处理等多类学科，在材料体系和配方构建、材料处理和加工、产品应用开发等方面拥有多样化的技术路径和设计方案。随着下游客户尤其是泛半导体领域客户的制程工艺不断提高，公司需要准确把握技术和产品的发展趋势，对现有材料和产品进行持续优化升级，并 且不断研发符合未来技术方向的新产品。如果公司不能紧跟行业技术发展的脚步并及时提升技术能力，无法满足下游客户需求，将导致公司丧失技术和市场优势，对公司的行业地位和未来经营业绩产生不利影响。需要特别强调的是，公司先进陶瓷材料在半导体领域应用方面，通过与下苏州珂玛材料科技股份有限公司 招股

7、说明书（申报稿） 1-1-4 游核心客户合作等方式，重点布局陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等半导体产业链 “ 卡脖子 ” 产品的研发，该等产品为典型应用不同材料的结合技术的 “ 功能 -结构 ” 一体化产品，系 半导体领域众所周知的资源投入大、研发周期长、技术难度大和综合要求高的产品，研发和量产中可能会 面临进度不及预期、市场推广不顺畅等不确定性风险。 公司新产品和新服务的开发及推广需要投入大量的资金、人员等研发和销售资源，但由于新产品和新服务的研发、量产和市场推广存在不确定性，公司可能面临新产品和新服务研发失败或销售不及预期的风险，市场空间的开拓和未来经营业绩可能受到不利影响。 （

8、二 ）市场竞争加剧 并导致产品价格和盈利能力下滑的 风险 先进陶瓷材料零部件市场主要由国际厂商主导，近年来公司坚持自主创新，技术水平不断提高，在国内本土企业中处于领先地位，并进入了国外市场，在一些细分领域具有一定的竞争力。国内市场方面，近年来随着其他国内市场参与者增加，部分产品竞争趋于激烈， 如果公司不能持续推动技术突破、新产品开发 ，不断优化先进陶瓷材料及其产品结构，将面临激烈的市场竞争导致盈利能力下降的风险；国外市场方面，当前公司在生产规模、产品综合度等方面与京瓷集团、美国 CoorsTek 等 国外领先厂商仍 有 较大差距，如果公司不能 发挥国产成本优势、快速响应优势， 将 会 面临市场

9、 扩展受限而盈利能力下降 的风险。 表面处理服务因其巨大且快速增长的市场空间近年来受到关注，现有市场参与者不断扩大产能，新进入者持续进入，行业整体竞争有所加剧，部分细分市场出现了较为激烈的价格竞争。如果公司不能通过技术升级以巩固细分市场竞争优势，未来随着国内同行业竞争企业的增加，公司将面临服务价格下降超预期并压缩公司的利润空间的风险。 （ 三 ）部分先进陶瓷粉末 进 口依赖的风险 我国先进陶瓷产业起步较晚，缺乏陶瓷粉料的一流国产供应商，公司氧化铝、氮化铝粉末等原材料终端需向海外厂商采购，供应商主要来自日本、欧洲 。报告期内，公司与主要供应商建立了稳定的合作关系，粉末原材料供应充足。未来如果日本

10、、欧洲等国家和地区进出口贸易政策发生变化，限制或禁止对上述原材料的采购，亦或主苏州珂玛材料科技股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-5 要供应商生产经营发生重大变化，导致供货质量、交付时间未能满足公司需求，都将对公司的经营产生不利影响。 二、本次发行相关各方作出的重要承诺 发行人、股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的各项重要承诺、未能履行承诺的约束措施的具体内容详见本招股说明书 “ 第十 三 节 附件 ” 之 “ 一、与投资者保护相关的承诺 ” 。 三、发行前滚存利润分配及本次发行上市后的股利分配政策 （一）发行前滚存

11、利润的分配 根据公司 2022年第二次临时股东大会审议通过的关于公司首次公开发行股票前滚存未分配利润分配方案的议案， 公司首次公开发行股票前实现的滚存未分配利润 ，将由发行前公司的老股东和发行完成后公司新增加的社会公众股东按照持股比例共同享有。 （二）本次发行上市后的股利分配政策 本次发行上市后的股利分配政策 详见本招股说明书 “ 第十节 投资者保护 ” 之 “ 二、股利分配政策 ” 之 “ （ 一 ） 发行人本次 发行后的股利分配政策 ” 。 四、财务报告审计截止日后的主要经营状况 财务报告审计截止日后至本招股说明书签署日，公司经营情况良好，研发、采购和销售等业务运转正常。公司经营模式、产业

12、政策、税收政策、行业环境、主要项目服务合同、主要客户和供应商均未发生重大变化。公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员未发生重大变更，未发生其他可能影响投资者判断的重大事项。 苏州珂玛材料科技股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-6 目 录 重要声明 . 1 本次发行概况 . 2 重大事项提示 . 3 一、特别风险提示 . 3 二、本次发行相关各方作出的重要承诺 . 5 三、发行前滚存利润分配及本次发行上市后的股利分配政策 . 5 四、 财务报告审计截止日后的主要经营状况 . 5 目 录 . 6 第一节 释义 . 11 一、一般释义 . 11 二、专业术语释义 . 15 第二节 概览

13、. 21 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 . 21 二、本次发行概况 . 21 三、发行人主要财务数据及财务指标 . 22 四、发行人主营业务情况 . 23 五、发行人自身的创新、创造、创意特征 . 27 六、发行人科技创新、模式创新、业态创新和新旧产业融合情况 . 28 七、发行人选择的具体上市标准 . 30 八、发行人公司治理特殊安排 . 30 九、募集资金的主要用途 . 30 第三节 本次发行概况 . 32 一、本次发行基本情况 . 32 二、本次发行的有关当事人 . 33 苏州珂玛材料科技股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-7 三、发行人与有关中介机构关系等情 况 .

14、34 四、预计发行上市重要日期 . 35 第四节 风险因素 . 36 一、技术风险 . 36 二、经营风险 . 36 三、管理及内控风险 . 39 四、财务风险 . 39 五、募投项目的风险 . 41 六、其他风险 . 42 第五节 发行人基本情况 . 43 一、发行人基本情况 . 43 二、发行人设立情况 . 43 三、发行人报告期内股本和股东变化情况 . 46 四、发行人重大资产重组情况 . 53 五、发行人在其他证券市场的上市 /挂牌情况 . 53 六、发行人股权结 构 . 54 七、发行人控股子公司基本情况 . 56 八、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人基本情况 . 57

15、 九、发行人股本情况 . 67 十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员 . 91 十一、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排 . 101 十二、发行人员工情况及社会保障情况 . 106 第六节 业务与技术 . 109 一、发行人主营业务和主要产品 . 109 二、发行人所处行业的基本情况 . 136 三、发行人在行业中的竞争地位 . 162 四、发行人销售情况及主要客户 . 178 苏州珂玛材料科技股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-8 五、发行人采购情况及主要供应商 . 182 六、发行人主要固定资产及无形资产 . 186 七、发行人核心技术及 研发情况 . 19

16、3 八、发行人境外经营情况 . 207 第七节 公司治理与独立性 . 208 一、公司治理制度的建立健全及运行情况 . 208 二、发行人特别表决权股份情况 . 211 三、发行人协议控制架构情况 . 211 四、公司内部控制制度情况 . 211 五、发行人报告期内违法违规行为及受到处罚的情况 . 218 六、发行 人报告期内资金占用和对外担保情况 . 219 七、发行人独立运行情况 . 220 八、同业竞争 . 222 九、关联方及关联关系 . 222 十、关联交易 . 225 第八节 财务会计信息与管理层分析 . 230 一、报告期内财务报表 . 230 二、财务报表的编制基础、合并财务报

17、表范围及变化情况 . 238 三、注册会计师审计意见 . 239 四、关键审计事项及财务会计信息相 关的重大事项或重要性水平的判断标准 . 239 五、发行人盈利能力或财务状况的主要影响因素以及对公司具有核心意义、或其变动对业绩变动具有较强预示作用的财务或非财务指标 . 243 六、主要会计政策和会计估计 . 246 七、经注册会计师审核的非经常 性损益明细表 . 273 八、适用的主要税种税率及享受的税收优惠政策 . 274 九、主要财务指标 . 277 十、经营成果分析 . 278 苏州珂玛材料科技股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-9 十一、资产质量分析 . 310 十二、负债构

18、成、偿债能力及流动性分析 . 331 十三、持续经营能 力分析 . 344 十四、重大资本性支出 . 344 十五、期后事项、或有事项及其他重要事项 . 345 十六、盈利预测报告 . 346 十七、财务报告审计截止日后的主要经营状况 . 346 第九节 募集资金运用与未来发展规划 . 347 一、募集资金运用概况 . 347 二、募集资金运用情况 . 348 三、未来发展规划 . 357 第十节 投资者保护 . 361 一、投资者关系的主要安排 . 361 二、股利分配政策 . 362 三、发行人报告期内的股利分配及股本转增情况 . 365 四、本次发行完成前滚存利润的分配安排 . 366

19、五、发行人股东投票机制的建立情况 . 366 六、本次发行相关的重要承诺 . 367 第十一节 其他重要事项 . 370 一、重大合同 . 370 二、发行人对外担保事项 . 376 三、重大诉讼、仲裁或其他事项 . 376 四、发行人控股股东、实际控制人报告期内的重大违法行为 . 376 第十二节 声明 . 377 一、发行人 及 全体董事、监事、高级管理人员声明 . 377 二、 发行人 控股股东、实际控制人声明 . 378 苏州珂玛材料科技股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-10 三、保荐 机构 （主承销商）声明 . 379 四、发行人律师声明 . 382 五、会计师事务所声明

20、. 383 六、资产评估机构 声明 . 384 七、验资机构声明 . 385 八 、验资复核机构声明 . 387 第十三节 附件 . 388 一、与投资者保护相关的承诺 . 388 二、备查文件列表 . 418 三、备查文件的查阅 . 418 苏州珂玛材料科技股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-11 第一节 释义 在本招股说明书中，除非文义另有说明，下列词语具有如下含义： 一、一般释义 珂玛有限 指 苏州珂玛材料技术有限公司，系发行人前身 珂玛 科技 、本公司、公司、发行人 指 苏州珂玛材料科技股份有限公司 本次发行 指 本次发行人首次公开发行不超过 12,033 万股 A 股股票的行

21、为 装备产投 指 北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙），系发行人股东 华业天成 指 湖南华业天成创业投资合伙企业（有限合伙），系发行人股东 中金佳泰 指 中金佳泰叁期（深圳）私募股权投资基金合伙企业（有限合伙），系 发行人股东 中小企业基金 指 中小企业发展基金（绍兴）股权投资合伙企业（有限合伙），系发行 人股东 正海缘宇 指 无锡正海缘宇创业投资合伙企业（有限合伙），系发行人股东 嘉衍创投 指 福州嘉衍创业投资合伙企业（有限合伙），系发行人股东 宜行聚珂 指 苏州宜行聚珂创业投资合伙企业（有限合伙），系发行人股东 科技城 高创 指 苏州科技城高创创业投资合伙企业（有限合伙），系发行人

22、股东 俱成秋实 指 南京俱成秋实贰号创业投资合伙企业（有限合伙），系发行人股东 浦东海望 指 上海浦东海望集成电路产业私募基金合伙企业（有限合伙），系发行 人股东 君桐创投 指 嘉兴君丰桐芯创业投资合伙企业（有限合伙），系发行人股东 致成壹道 指 苏州致成壹道创业投资合伙企业（有限合伙），系发行人股东 英诺创投 指 北京英诺创易佳科技创业投资中心（有限合伙），系发行人股东 沃洁投资 指 苏州沃洁股权投资合伙企业（有限合伙），系发行人股东 求圆正海 指 无锡求圆正海创业投资合伙企业（有限合伙），系发行人股东 盛芯产投 指 徐州盛芯半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙），系发行人股东 苏新太浩 指

23、 苏州苏新太浩股权投资合伙企业（有限合伙），系发行人股东 明善嘉德 指 苏州明善嘉德创业投资合伙企业（有限合伙），系发行人股东 外部投资机构 指 装备产投、英诺创投、华业天成、君桐创投、俱成秋实、浦东海望、宜行聚珂、盛芯产投、科技城 高创 、苏新太浩、嘉衍创投、沃洁投资、求圆正海、致成壹道、中金佳泰、中小企业基金、正海缘宇、明善嘉德，均系发行人股东 四川珂玛 指 四川珂玛材料技术有限公司，系发行人全资子公司 无锡塞姆 指 无锡塞姆高科金属陶瓷有限公司，系发行人全资子公司 苏州博盈 指 苏州博盈企业管理咨询中心（有限合伙），系发行人员工持股平台 苏州珂玛材料科技股份有限公司 招股说明书（申报稿）

24、 1-1-12 苏州博璨 指 苏州市博璨企业管理咨询中心（有限合伙），系发行人员工持股平台 苏州博谊 指 苏州博谊企业管理咨询中心（有限合伙），系发行人员工持股平台 苏州博简 指 苏州博简企业管理咨询合伙企业（有限合伙），系发行人员工持股平 台 苏州博备 指 苏州博备企业管理咨询中心（有限合伙），系发行人员工持股平台 苏州博瓷 指 苏州博瓷企业管理咨询中心（有限合伙），系发行人员工持股平台 琥珀投资 指 苏州琥珀投资有限公司，系发行人控股股东及实际控制人控制的企业 康顺园 指 眉山康顺园餐饮管理有限公司 蓝领职聘 指 蓝领职聘（苏州）企业管理有限公司，系发行人的劳务派遣单位 三星电子 指 Sa

25、msung Electronics Co., Ltd. 海力士 指 SK Hynix Inc. 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司 华虹 指 上海华虹宏力半导体制造有限公司 ASML 指 ASML Holding N.V. 东京电子 指 Tokyo Electron Ltd. LAM 指 Lam Research Corp. 超科林 指 Ultra Clean Holdings, Inc. 北方华创 指 北方华创科技集团股份有限公司，系发行人客户 中微公司 指 中微半导体设备（上海）股份有限公司，系发行人客户 芯源微 指 沈阳芯源微电子设备股份有限公司，系发行人客户 拓荆科技 指 拓荆

26、科技股份有限公司，系发行人客户 上海微电子 指 上海微电子装备（集团）股份有限公司，系发行人客户 科益虹源 指 北京科益虹源光电技术有限公司，系发行人客户 屹唐股份 指 北京屹唐半导体科技股份有限公司 盛美半导体 指 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 华海清科 指 华海清科股份有限公司 WATLOW 指 Watlow Electric Manufacturing Company，系发行人客户，其 2020 年并购了发行人前客户半导体设备晶圆基座零部件厂商 CRC Inc. 京东方 指 京东方科技集团股份有限公司，系发行人客户 TCL 华星光电 指 TCL 华星光电技术有限公司，系发行人客户

27、天马微电子 指 天马微电子股份有限公司，系发行人客户 友达光电 指 友达光电（昆山）有限公司，系发行人客户 彩虹光电 指 咸阳彩虹光电科技有限公司，系发行人客户 三安光电 指 三安光电股份有限公司，系发行人客户 理想万里晖 指 上海理想万里晖薄膜设备有限公司，系发行人客户 苏州珂玛材料科技股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-13 耐驰 指 NETZSCH Feinmahltechnik GmbH，系发行人客户 布勒 指 瑞士布勒集团，系发行人客户 细川密克朗 指 HOSOKAWA MICRON Corp. 山东埃尔派 指 山东埃尔派粉体科技有限公司，系发行人客户 广东鸿凯 指 广东鸿凯

28、智能科技有限公司，系发行人客户 Bloom Energy 指 Bloom Energy Corp.，系发行人客户 华晨宝马 指 华晨宝马汽车有限公司，系发行人客户 佛吉亚 指 佛吉亚（盐城）汽车部件系统有限公司，系发行人客户 舍弗勒 指 舍弗勒（中国）有限公司，系发行人客户 靖江先锋 指 靖江先锋半导体科技有限公司，系发行人客户 中瓷电子 指 河北中瓷电子科技股份有限公司，系发行人同行业可比公司 富创精密 指 沈阳富创精密设备股份有限公司，系发行人同行业可比公司 富乐德 指 安徽富乐德科技发展股份有限公司，系发行人同行业可比公司 上海申和 指 上海申和投资有限公司，系富乐德的母公司 Ferro

29、tec 指 Ferrotec Holdings Corp.，系上海申和的母公司，系发行人同行业企业 杭州大和 指 杭州大和热磁电子有限公司，系 Ferrotec 子公司 京瓷集团 指 京瓷株式会社（ KYOCERA Corp.），系发行人同行业企业 日本碍子 指 日本碍子株式会社（ NGK Insulators, Ltd.），系发行人同行业企业 日本特殊陶业 指 日本特殊陶业株式会社，系发行人同行业企业，旗下包括 NTK 精密陶瓷品牌 WONIK QnC 指 WONIK QnC Corporation，系发行人同行业企业 CoorsTek 指 CoorsTek, Inc.，系发行人同行业企业

30、CeramTec 指 CeramTec GmbH，系发行人同行业企业 摩根先进材料 指 Morgan Advanced Materials Plc，系发行人同行业企业 KoMiCo 指 KoMiCo Ltd.，系发行人同行业企业 圣戈班 指 法国圣戈班集团，系发行人同行业企业 卡贝尼 指 上海卡贝尼精密陶瓷有限公司，系发行人同行业企业 三责新材 指 三责（上海）新材料科技有限公司，系发行人同行业企业 信柏 指 东莞信柏结构陶瓷股份有限公司，系发行人同行业企业 康柏 指 深圳市康柏工业陶瓷有限公司，系发行人同行业企业 华菱科技 指 华菱科技（苏州）有限公司，系发行人同行业企业 新菱 指 新菱株式

31、会社，系华菱科技的母公司 三菱化学 指 三菱化学株式会社，系新菱的母公司 世禾 指 世禾科技股份有限公司，系发行人同行业企业 苏州珂玛材料科技股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-14 科治新技 指 科治新技股份有限公司，系发行人同行业企业 应友光电 指 安徽应友光电科技有限公司，系发行人同行业企业 合肥微睿 指 合肥微睿光电科技有限公司，系发行人同行业企业 安徽高芯众科 指 安徽高芯众科半导体有限公司，系发行人同行业企业 重庆臻宝 指 重庆臻宝实业有限公司，系发行人同行业企业 芜湖通潮 指 芜湖通潮精密机械股份有限公司，系发行人同行业企业 东贺隆 指 Tocalo Co., Ltd.，

32、系发行人同行业企业 LeanTeq 指 濂达科技股份有限公司，系发行人同行业企业 公司法 指 中华人民共和国公司法及其修订 证券法 指 中华人民共和国证券法（ 2019 年修订） 创业板首发管理办法 指 创业板首次公开发行股票注册管理办法（试行） 创业板股票上市规则 指 深圳证券交易所创业板股票上市规则及其修订 上市公司股东大会规则 指 上市公司股东大会规则（ 2022 年修订） 上市公司章程指引 指 上市公司章程指引（ 2022 年修订） 法律、法规及规范性文件 指 已公开颁布、生效并现时有效的中华人民共和国境内法律、行政法规、行政规章、有权立法机构、监管机构的有关规定等法律、法规以及规范性

33、文件，不包括香港特别行政区、澳门特别行政区以及台湾地区的法律、法规以及规范性文件 公司章程 指 现行苏州珂玛材料科技股份有限公司章程 公司章程（草案） 指 苏州珂玛材料科技股份有限公司章程（草案），公司 2022 年第二次临时股东大会审议通过并于本次发行上市后生效 股东大会议事规则 指 苏州珂玛材料科技股份有限公司股东大会议事规则 董事会议事规则 指 苏州珂玛材料科技股份有限公司董事会议事规则 监事会议事规则 指 苏州珂玛材料科技股份有限公司监事会议事规则 独立董事工作制度 指 苏州珂玛材料科技股份有限公司独立董事工作制度 董事会秘书工作细则 指 苏州珂玛材料科技股份有限公司董事会秘书工作细则

34、 对外担保管理制度 指 苏州珂玛材料科技股份有限公司对外担保管理制度 投资者关系管理制度 指 苏州珂玛材料科技股份有限公司投资者关系管理制度 信息披露管理制度 指 苏州珂玛材料科技股份有限公司信息披露管理制度 关联交易管理制度 指 苏州珂玛材料科技股份有限公司 关联交易管理制度 募集资金管理制度 指 苏州珂玛材料科技股份有限公司 募集资金管理制度 招股说明书 指 苏州珂玛材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书 国务院 指 中华人民共和国国务院 苏州珂玛材料科技股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-15 国家发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 工信部 指

35、中华人民共和国工业和信息化部 国家统计局 指 中 华 人民共和国国家统计局 科技部 指 中华人民共和国科学技术部 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 社会公众股、 A 股 指 发行人根据本招股说明书向社会公开发行的面值为 1 元的人民币普通股 保荐人、保荐机构、主承销商 指 中信证券股份有限公司 发行人会计师 /审计机构/普华永道 指 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙） 发行人律师 /通力律师 指 上海市通力律师事务所 评估机构 /万隆评估 指 万隆（上海）资产评估有限公司 弗若斯特沙利文 指 Frost & Sullivan， 弗若斯特沙利文咨询公司，第

36、三方市场调研机构 IHS 指 IHS Markit Ltd.，是一家全球商业资讯服务的多元化供应商 SEMI 指 Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设备和材料协会的简称，对半导体、平板显示器件和微机械电子系统制程设备和材料制定的国际标准 WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计组织，致力于提供全球半导体行业市场统计数据的全球性协会 Omdia 指 一家全球性科技研究机构，建立于合并的 Informa Tech（ Ovum、Heavy Reading

37、和 Tractica）与 IHS Markit 科技研究团队； Omdia 是 Informa Tech 的附属商标， Informa Tech 是全球科技社群中市场领先的研究、媒体、培训和会展提供商 IC Insights 指 一家总部位于美国的半导体行业知名研究机构 日本半导体制造装置协会 指 日本半导体制造装置协会，由日本主要的半导体和平板显示器面板设备制造商等建立的组织 芯谋研究 指 半导体产业研究机构，客户覆盖国家集成电路产业基金、地方政府、国内设计、制造、封测、设备等全产业链的 领先 企业，还包括美国、日本、韩国以及欧洲的 领先 半导体 企业 高工锂电 指 高工产业研究院，专注于中

38、国战略性新兴产业的产业研究咨询机构，旗下包含锂电池、电动车、 LED、机器人、新材料、智能汽车等研究所 报告期、报告期内 指 2019 年度、 2020 年度和 2021 年度 报告期各期末 指 2019 年 12 月 31 日、 2020 年 12 月 31 日和 2021 年 12 月 31 日 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 二、专业术语释义 泛半导体 指 半导体 、显示 面板 、 LED、光伏行业 的统称 ，如无特别说明，本招股说明书中系指半导体、显示面板、 LED 和光伏四大行业 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体器件根据世界半导体苏州珂玛材料科技

39、股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-16 贸易统计组织（ WSTS）定义可分为集成电路（ IC）、分立器件、光电子和传感器，广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业 集成电路 指 Integrated Circuit，缩写为 IC，是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路 显示面板 指 玻璃基板上涂布显示材料，经过一定的工艺处理以实现显示功能，是显示模组的基础元件 LED 指 Light Emitting Diode，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它

40、可以直接把电转化为光 光伏 指 太阳能光伏发电系统（ Solar Power System）的简称 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆 泛半导体设备 指 用于制造泛半导体产品的生产设备 半导体设备 指 用于制造半导体器件（主要为集成电路产品）的生产设备 02 专项 指 国家中长期科学和技术发展规划纲要（ 2006-2020）确定的 16 个国家科技重大专项中的第 2 项，即 “ 极大规模集成电路制造装备及成套工艺 ” 工艺制程 指 按晶圆生产过程中刻蚀尺寸大小差异区分，包括成熟制程和先进制程，刻蚀尺寸越小，相同大小处理器拥有的计算单元越多，性能越强，同时降

41、低功耗和发热量 精确复制 指 Copy Exactly，系由英特尔（ Intel Corporation）的克瑞格贝瑞特（ Craig Barrett）在上世纪八十年代提出并实施的建厂策略，用于全球快速扩大生产规模中的重复行为，如建厂、设备、技术、供应链管理、人员培训等，使其在确保全球不同工厂生产产品质量和成品率，缩短产品上市时间并有效控制成本 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical System，集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统 世代线 指 按照 生产显示屏使用的玻璃基板尺寸大小

42、划分 ， G4.5、 G6、 G8.5、 G10.5 中的 “ G” 是 generation 的缩写 ， 数字对应玻璃基板的不同尺寸，玻璃基板尺寸越大，其世代线代数越高，经济切割显示屏的最大尺寸也越大，生产效益越高。显示屏的质量与世代线无直接关系 Mini-LED 指 次毫米发光二极管，晶粒尺寸介于 50-200 微米之间的 LED 先进材料 指 新近研发成功和正在研发中的具有优异功能特性并满足高技术需求的材料，包括对传统材料再开发使其突破现有功能，也包括采用新工艺、技术而开发出的材料 难加工材料 指 切削加工性差的材料，包括高强韧类、高硬脆类和兼具两类特性的材料 硬脆难加工材料 指 难加工

43、材料的一种，是硬度高、脆性大的材料，通常为非导电体或半导体，如陶瓷、石材、玻璃、宝石、硅晶体、石英晶体和稀土磁性材料等 先进陶瓷 指 采用高度精选或合成的原料，具有精确控制的化学组成，并且具有特定的精细结构和优异性能的陶瓷材料。先进陶瓷的概念包含先进陶瓷粉末、生坯、烧坯和精加工后产品等，如无特别说明，本招股说明书中系指先进陶瓷材料及其零部件产品 先进结构陶瓷 指 用于各种结构部件的先进陶瓷，具有耐高温、耐腐蚀、高硬度、高强度等优异力学、热学、 物理、 化学性能 先进功能陶瓷 指 在应用时主要利用其非力学性能的先进陶瓷，这类材料通常具有一种或多种功能特性，如电、磁、光、热、生物 等 性能 电子陶

44、瓷 指 在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷，广泛应用于制作电子功能元器苏州珂玛材料科技股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-17 件 ，属于先进功能陶瓷的一类 纺织陶瓷 指 纺织设备中使用的陶瓷材质导丝部件，瓷质细腻、硬度高、耐磨性好，对纤维形成的摩擦系数小 先进陶瓷材料零部件 指 发行人主要产品和服务，以先进陶瓷材料制成并在各类设备中发挥耐磨、耐腐蚀、导热和绝缘等功能的零部件，按下游应用领域分主要包括泛半导体设备零部件、粉体粉碎和分级设备零部件、环保设备零部件、汽车生产设备零部件、纺织设备零部件和生物医药设备零部件等 表面处理 指 发行人主要产品和服务， 对 泛半导体设备零部件 进行

45、 精密清洗、阳极氧化或熔射等处理，达到清洁零部件、延长零部件使用寿命或改造零部件的目的，是泛半导体制造中的重要配套环节 精密清洗 指 发行人表面处理方式之一，通过物理清洗、化学清洗等方式，清洗泛半导体设备零部件表面附着物 阳极氧化 指 发行人表面处理方式之一， 铝及其合金 制品 在硫酸电解液的工艺条件下，在外加电流的作用下，在铝 或 其合金制品上形成一层氧化膜 ，以提高零部件耐电压及 耐腐蚀性 熔射 指 发行人表面处理方式之一，包括等离子熔射和 TWAS 双电弧铝融射 等离子 熔射 指 采用由直流电驱动的等离子电弧作为热源，将陶瓷等材料加热到熔融或半熔融状态，并以高速喷向经过预处理的基材部件表

46、面而形成具有耐磨、耐 腐 蚀等性能的牢固涂层 TWAS 双电弧铝熔射 指 在陶瓷零部件表面涂覆铝层， 改善 部件表面粗糙度，提高吸附能力 静电卡盘 指 Electrostatic Chuck，简称 ESC 或 E-CHUCK，静电陶瓷卡盘， 利用静电吸附原理夹持固定被吸附物的夹具，适用于真空及等离子体环境，主要作用是吸附硅片、玻璃或其他掩模类物品并使吸附物保持较好的平坦度，可抑制吸附物在工艺中的变形，还能调节吸附物的温度，在半导体、平板显示、光学等领域中有广泛应用。半导体领域的静电卡盘包括有机涂层路线、熔射路线和层压技术路线等 类别 ，主要用于刻蚀和 部分薄膜沉积设备，起到固定 和支持晶片，避

47、免工艺过程中出现移动或者错位的重要功能 陶瓷加热器 指 Ceramic Heater，是半导体薄膜沉积等设备中的重要部件，可实现均匀温度分布，对硅晶圆均匀加热，使衬底表面上进行高精度的反应并生成薄膜 超高纯碳化硅套件 指 半导体 氧化 扩散设备中的 炉管、立式舟、底座和挡板等 多个重要零部件，由超高纯碳化硅材料制成，在 1,000以上高温环境下仍能保持高硬度，并可将 热量快速、均匀传导 RF 指 Radio Frequency，表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从 300kHz300GHz 之间，其作用于气体后，可使之在整体保持电中性的前提下电离形成正负电荷粒子，在半导体设备中起到产生等离

48、子体的功能 腔室 指 泛半导体设备中的反应和运输空间，主要包括工艺腔室、装载腔室和传输腔室等 氧化 扩散设备 指 泛半导体设备的一种，在半导体制造中，用于完成 氧化 /扩散、退火和合金等 工艺 光刻设备 指 泛半导体设备的一种， 在半导体制造中， 利用曝光、显影等方法将电路图形传递到晶圆表面或介质层上，并形成有效图形窗口或功能图形，与其他前道设备互相配合使用 刻蚀设备 指 泛 半导体设备的一种， 在半导体制造中， 用化学或物理方法有选择地在晶圆表面去除不需要的材料，该过程是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，是半导体制造工艺的关键步骤 干刻设备 指 刻蚀设备的一种 。干法刻蚀是亚微米尺寸下

49、刻蚀器件的最主要方法，应用于半导体或 显示 面板前段制程，过程中不使用溶液，是以气体作为主要的蚀刻媒介，并藉由等离子体能量来驱动反应。干法刻蚀主要包括三种类型： 第 一苏州珂玛材料科技股份有限公司 招股说明书（申报稿） 1-1-18 种是等离子体刻蚀，利用辉光放电产生的活性粒子与需要刻蚀的材料发生化学反应形成挥发性产物完成刻蚀；第二种是溅射刻蚀，通过高能离子轰击需要刻蚀的材料表面，使材料表面产生损伤并 去除损伤的物理过程完成刻蚀；第三种是反应离子刻蚀，由等离子体刻蚀和溅射刻蚀两种方式结合 离子注入设备 指 泛半导体设备的一种，将特定离子在电场里加速并射到固体材料以后，受到固体材料的抵抗而速度慢

50、慢减低下来，并最终停留在固体材料中 薄膜沉积设备 指 泛半导体设备的一种，在半导体制造中，设备用于在衬底上沉积一层膜的工艺，这层膜可为导体、绝缘物质或者半导体材料，不同材料的薄膜能够精确控制集成电路内部构造的成型，以实现不同的电气特性。设备类型主要包括PVD（物理气相沉积）、 CVD（化学气相沉积）和 ALD（原子层沉积）等 PVD 设备 指 物理气相沉积（ Physical Vapor Deposition）设备，薄膜沉积设备的一种，利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面 CVD 设备 指 化学气相沉积（ Chemical Vapor Deposition）设备 ， 薄膜沉