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类型珠海博雅科技股份有限公司招股说明书.pdf

  • 上传人:果青青
  • 文档编号:13363313
  • 上传时间:2022-08-10
  • 格式:PDF
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    珠海博雅科技股份有限公司招股说明书.pdf
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    1、 珠海博雅科技股份有限公司 ZHUHAI BOYA TECHNOLOGY CO., LTD. 珠海市唐家湾镇大学路 101 号清华科技园 创业大楼 A 座 A1106-1107 单元 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 (申报稿) 保荐人(主承销商) (深圳市福田区福田街道福华一路 111 号) 本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力,仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 科创板风险提示:本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩

    2、不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 珠海博雅科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书 (申报稿) 1-1-1 声明及承诺 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据证券法的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投

    3、资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负 责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息

    4、披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。 珠海博雅科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书 (申报稿) 1-1-2 本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股( A 股) 发行股数 本次公开发行股票采用公开发行新股方式,公开发行不低于16,666,667 股,不低于发行后总股本的 25.00%。本次发行中,公司股东不进行公开发售股份。 发行人高管、员工参与战略配售

    5、情况 公司高级管理人员及核心员工拟参与本次发行的战略配售,后续公司及相关人员将按要求进一步明确参与本次发行战略配售的具体方案,并在提交董事会审议后向上交所提交相关文件。 保荐人相关子公司参与战略配售 保荐机构将安排子公司招商证券投资有限公司参与本次发行战略配售,具体按照上交所相关规定执行。保荐机构及其相关子公司后续将 按要求进一步明确参与本次发行战略配售的具体方案,并按规定向上交所提交相关文件。 每股面值 1.00 元 每股发行价格 【 】元 /股 预计发行日期 【 】年【 】月【 】日 拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 【 】股 保荐人(主承销商) 招商证券股份有

    6、限公司 招股说明书签署日期 【 】年【 】月【 】日 珠海博雅科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书 (申报稿) 1-1-3 重大事项提示 公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必仔细阅读本招股说明书 “ 风险因素 ” 章节及本招股说明书正文的全部内容,并特别关注以下事项。 一、 提醒投资者给予特别关注的 “ 风险因素 ” (一) 产品单一及市场规模风险 存储器芯片市场由 DRAM、 NANDFlash 和 NORFlash 等细分市场组成,其中 DRAM 和 NANDFlash 占据了主要市场份额。 2021 年全球半导体存储器市场规模约为 1,538亿美

    7、元, DRAM和 NANDFlash占据了其中超过 90%的市场份额,NORFlash 全球市场规模约为 31 亿美元。 报告期内,公司主要产品为 NORFlash 芯片。若存储器行业出现结构性变化,NORFlash 在存储器市场占比降低,进而导致 NOR Flash 芯片市场增长放缓或停滞,可能将会对 NOR Flash 整体行业发展带来不利变化,进而对公司业务发展造成不利影响 。 (二) NORFlash竞争加剧风险 鉴于 NORFlash 市场规模相对较小且竞争日趋激烈,以及 DRAM、NANDFlash 需求爆发,国际存储器龙头纷纷退出中低端 NORFlash 市场,产能让位于高毛利的

    8、大容量 NORFlash,或转向 DRAM 和 NANDFlash 业务。美光和赛普拉斯分别于 2016 年和 2017 年开始退出中低端 NORFlash 存储器市场,进而转向高端 NOR Flash 和 NAND Flash。 2020 年,全球 NORFlash 主要市场份额由华邦、旺宏、兆易创新、赛普拉斯以及美光等国内外大型厂商占据,合计占全球 NOR Flash 市场份额 78%以上。公司在整体规模、资金实力、销售渠道等方面仍与行业龙头企业存在一定差距。若公司不能维持 NOR Flash 产品良好的竞争力或未能有效应对外部竞争压力,可能面临更加恶劣的竞争格局以及经营业绩不及预期的风险

    9、 (三) 产品技术升级迭代风险 集成电路产业属于技术密集型行业,技术及产品迭代速度较快。报告期内,珠海博雅科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书 (申报稿) 1-1-4 公司主要产品为 NORFlash 存储芯片,广泛应用于消费电子、工 业控制、通信和物联网等领域。受下游领域不断发展影响,相关市场对 NOR Flash 芯片的性能和功能迭代速度的需求也随之加快。公司需要对市场变化进行精确把握与判断,持续创新,推出适应市场需求的新技术、新产品,维持并提升竞争力。若公司无法准确把握技术、市场发展趋势,研发出满足市场需求的产品,则可能导致公司丧失业务发展机遇,进而对公司经

    10、营造成不利影响 。 (四) 供应商集中度较高风险 公司采用 Fabless 经营模式,供应商包括晶圆代工厂、晶圆测试厂、芯片封测厂等。基于行业特点,符合公司技术及代工要求的供应商数量较少,报 告期各期向前五名供应商合计采购金额占比分别为 90.95%、 91.46%及 91.72%,占比相对较高。其中,晶圆代工主要向 华力 采购,报告期各期向 华力 采购金额占比分别为 63.90%、 66.13%和 63.23%,采购相对集中。 报告期内,公司积极拓展与中芯国际和武汉新芯的晶圆代工业务以减少对单一供应商的依赖。鉴于 集成电路领域的专业化分工和技术门槛高, 若 公司不能与主要供应商保持良好的合作

    11、关系,短时间内 将 难以更换至合适的新供应商。此外,未来若主要供应商经营发生不利变化,上游行业产能紧张局面进一步加剧, 可能导致公司产能供应不足或受限,将对公司生产经营产生不利影响 。 (五) 宏观经济及行业周期波动的风险 公司主要产品为 NOR Flash 存储芯片,广泛应用于消费电子、工业控制、通信和物联网等领域。报告期内,伴随下游应用市场景气度持续提升,公司整体业绩规模快速增长。未来若宏观经济出现较大波动,可能影响下游领域整体消费需求,存储芯片市场需求也将随之下降,对公司业绩造成影响。 同时,近年来全球集成电路产业历经产能短缺、扩产、过剩的循环发展历程,公司所处芯片设计行业呈现一定的波动

    12、性。 2020 年以来,受新冠疫情、国际政治经济 环境等多重因素影响,全球芯片市场供应短缺,关键原材料价格上涨。未来,若上游关键原材料价格持续上涨、晶圆代工厂产能持续紧张,将导致公司成本、费用进一步增长;若随着行业新增产能快速释放,存储芯片行业市场可能因投资过剩、市场需求饱和等因素进入下行周期,从而对公司营收规模及毛利率产珠海博雅科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书 (申报稿) 1-1-5 生不利影响 。 (六) 毛利率波动风险 报告期内,公司综合毛利率分别为 9.33%、 24.03%和 33.43%。根据集成电路行业特点,产品毛利率受到市场需求、产能供给等多方

    13、面因素影响,公司需根据市场需求不断进行产品迭代和创新,以维持公司较强的盈 利能力。若公司未来营业收入规模出现显著波动,或受市场竞争影响导致产品单价进一步下降,或受产能供应影响导致产品单位成本上升,公司将面临毛利率波动的风险 。 (七) 业绩高速增长不能持续或业绩下滑风险 全球存储芯片产业链较长且整体需求稳定增长,受益于国家利好政策频出、“ 缺芯 ” 导致价格上涨等因素,报告期内公司业务规模和盈利能力提升较快,分别实现营业收入 11,874.45 万元、 16,696.11 万元和 26,216.59 万元,复合增长率48.59%; 综合毛利率分别为 9.33%、 24.03%和 33.43%。

    14、 但近年来国际政治经济环境愈加复杂多变、中美贸易摩擦不断、新冠疫情反复、行业竞争加剧、下游终端市场消费需求出现波动,公司所处外部环境的不稳定性因素增多。此外,公司正积极布局 MCU 及其周边配套芯片,以及 NAND Flash 存储芯片等,但报告期内尚未实现销售,未来新产品、新市场拓展亦可能受阻,进而影响公司业绩增长。综上,公司可能存在业绩高速增长不能持续或业绩下滑风险 。 (八) 存货跌价风险 公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品构成。 报告期各期末 ,公司存货账面价值分别为 4,705.11 万元、 7,409.37 万 元和 13,395.45 万元。公司每年根据存货的可变现净值

    15、低于成本的金额计提相应的跌价准备 。报告期各期末 ,公司存货跌价准备余额分别为 587.13 万元、 281.33 万元和 763.33 万元,占同期存货账面余额的比例分别为 11.09%、 3.66%和 5.39%。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货过时,使得产品滞销、存货积压,将导致公司存货跌价风险增加,对公司的盈利能力产生不利影响 。 二、 相关承诺事项 关于: 1、本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限的承诺; 2、股东持股及减持意向等 承诺; 3、稳定股价的措施和承诺; 4、珠海博雅科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明

    16、书 (申报稿) 1-1-6 股份回购和股份购回的措施和承诺; 5、对欺诈发行上市的股份购回承诺; 6、填补被摊薄即期回报的措施 和 承诺; 7、利润分配政策的承诺; 8、依法承担赔偿或赔偿责任的承诺; 9、未能履行承诺约束措施的承诺; 10、其他承诺事项等 ,详见 本招股说明书之 “ 附件 4:承诺事项 ” 相关内容。 珠海博雅科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书 (申报稿) 1-1-7 目录 声明及承诺 . 1 本次发行概况 . 2 重大事项提示 . 3 一、提醒投资者给予特别关注的 “ 风险因素 ” . 3 二、相关承诺事项 . 5 目录 . 7 第一节 释义

    17、 . 12 一、一般术语释义 . 12 二、专业术语释义 . 15 第二节 概览 . 18 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况 . 18 二、本次发行概况 . 18 三、主要财务数据和财务指标 . 20 四、发行人的主营业务经营情况 . 20 五、发行人的技术先进性 . 21 六、发行人选择的具体上市标准 . 22 七、发行人符合科创板定位的说明 . 22 八、公司治理特殊安排等重要事项 . 23 九、募集资金用途 . 23 第三节 本次发行概况 . 25 一、本次发行的基本情况 . 25 二、本次发行的有关机构 . 26 三、发行人与本次发行有关当事人之间的关系 . 27 四、预计发行上

    18、市的重要日期 . 27 五、战略配售 . 27 第四节 风险因素 . 28 一、技术风险 . 28 二、经营风险 . 29 珠海博雅科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书 (申报稿) 1-1-8 三、法律风险 . 31 四、内控风险 . 32 五、财务风险 . 33 六、募集资金项目投资风险 . 35 七、存在累计未弥补亏损的风险 . 35 八、发行失败风险 . 35 九、股票价格波动风险 . 35 第五节 发行人基本情况 . 36 一、发行人基本资料 . 36 二、 发行人设立及报告期内股本和股东变化情况、报告期内重大资产 重组情况 . 37 三、发行人股权结构

    19、. 44 四、发行人在其他证券市场上市、挂牌情况 . 46 五、发行人的控股、重要参股公司情况 . 46 六、持有发行人 5%以 上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况 . 48 七、发行人股本情况 . 56 八、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员 . 60 九、本次申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排 . 77 十、员工 及社会保障情况 . 82 第六节 业务与技术 . 86 一、发行人主营业务及主要服务情况 . 86 二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况 . 100 三、公司销售情况 . 125 四、发行人采购情况和主要供应商 . 127 五、对主要业务有重大影响的主要固

    20、定资产、无形资产等资源要素情况 129 六、发行人核心技术与研发情况 . 141 七、发行人境外经营情况 . 152 第七节 公司治理与独立性 . 153 一、概述 . 153 珠海博雅科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书 (申报稿) 1-1-9 二、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书以及董事会专门委员会运行情况 . 153 三、发行人特别表决权股份或类似安排情况 . 156 四、发行人协议控制架构情况 . 156 五、发行人内部控制情况 . 156 六、报告期内发行人不存在重大违法违规行为 . 157 七、发行人资 金占用及对外担保情况 . 157

    21、八、发行人独立持续经营情况 . 157 九、同业竞争情况 . 159 十、关联方与关联关系 . 161 十一、关联交易 . 165 十二、报告期内关联交易制度的执行情况及独立董事意见 . 171 十三 、报告期内关联方的变化情况 . 172 十四、避免及规范关联交易的承诺 . 172 第八节 财务会计信息与管理层分析 . 173 一、注册会计师审计意见 . 173 二、报告期经审计的财务报表 . 173 三、合并财务报表范围 . 184 四、财务报表的编制基础 . 185 五、重要性水平及关键审计事项 . 186 六、重要会计政策和会计估 计 . 188 七、主要税项 . 215 八、分部信息

    22、 . 218 九、经注册会计师核验的非经常性损益明细表 . 218 十、主要财务指标 . 219 十一、经营成果分析 . 221 十二、资产质量分析 . 244 十三、负债情况 . 257 十四、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 . 261 第九节 募集资金运用与未来发展规划 . 271 珠海博雅科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书 (申报稿) 1-1-10 一、本次发行募集资金运用计划 . 271 二、募集资金投资项目与目前公司主营业务的关系 . 272 三、募集资金投资项目的具体情况 . 273 四、业务发展规划 . 288 第十节 投资者保护 . 291

    23、一、投资者关系的主要安排 . 291 二、股利分配政策 . 293 三、股东投票机制的建立情况 . 296 四、特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排 . 297 五、相关承诺事项 . 297 第十一节 其他重要事项 . 299 一、重大合同 . 299 二、对外担保情况 . 303 三、重大诉讼和仲裁事项 . 303 四、控股股东、实际控制人重大违法情况 . 304 第十二节 声明 . 305 一、发行人全体董事、监事及高级管理人员的声明 . 305 一、发行人全体董事、监事及高级管理人员的声明 . 306 一、发行人全体董事、监事及高级管理人员的声明 . 307 二、发行人控股股东、实

    24、际控制人的声明 . 308 三、保荐人(主承销商)声明 . 309 四、发行人律师声明 . 311 五、审计机构声明 . 312 六、资产评估机构声明 . 313 七、验资机构声明 . 314 八、验资复核机构声明 . 315 第十三节 附录 . 316 一、本招股说明书附件 . 316 二、文件查阅时间及地点 . 316 附件 1:报告期内股本和股东变化情况 . 317 珠海博雅科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书 (申报稿) 1-1-11 附件 2:历史沿革中的股权代持及解除情况 . 327 附件 3:最近一年新增股东的基本情况 . 329 附件 4:承诺事项

    25、 . 335 珠海博雅科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书 (申报稿) 1-1-12 第一节 释义 本招股说明书中,除非文义另有所指,下列简称和术语具有如下含义: 一、 一般术语释义 发行人、博雅科技、公司、股份公司 、珠海博雅 指 珠海博雅科技股份有限公司,在用以描述发行人资产、业务与财务情况时,根据文义需要,亦可能包括其各分子公司 本次发行及上市 指 发行人首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市 博雅有限 指 珠海博雅科技有限公司,系发行人之前身 DI LI 指 公司控股股东、实际控制人,美国籍,中文名为李迪 JIANG YAN 指 公司董事,美国籍,中

    26、文名为闫江 YUHUA CHENG 指 公司独立董事,美国籍,中文名为程玉华 横琴博济 指 珠海横琴博济科技合伙企业(有限合伙),曾用名 “ 珠海横琴博济投资咨询合伙企业(有限合伙) ” ,发行人员工持股平台 横琴沣尚 指 珠海横琴沣尚资本管理中心(有限合伙),发行人股东 井冈山小暑 指 井冈山小暑股权投资合伙企业(有限合伙),发行人股东 横琴抱一 指 珠海横琴抱一投资管理中心(有限合伙),发行人股东 华虹挚芯 指 上海华虹挚芯电子科技有限公司,曾用名 “ 上海华虹电子进出口有限公司 ” ,发行人股东 珠海颐合 指 珠海颐合咨询服务有限公司,曾用名 “ 珠海颐合投资管理有限公司 ” ,发行人股

    27、东 井冈山立秋 指 井冈山立秋股权投资合伙企业(有限合伙),发行人股东 广东省半导体 指 广东省半导体及集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙),发行人股东 清华科技园创投 指 珠海清华科技园创业投资有限公司,发行人股东 上海武岳峰 指 上海武岳峰瑾齐企业管理合伙企业(有限合伙),曾用名 “ 上海瑾齐企业管理合伙企业(有限合伙) ” ,发行人股东 紫光红塔一期 指 紫光红塔一期(珠海横琴)产业投资基金合伙企业(有限合伙), 发行人股东 力高壹号 指 珠海力高壹号创业投资基金合伙企业(有限合伙),发行人股东 东莞烽太 指 东莞烽太股权投资合伙企业(有限合伙),发行人股东 光谷烽火 指 武汉光谷烽

    28、火集成电路创业投资基金合伙企业(有限合伙),发行人股东 共青城展想 指 共青城展想股权投资合伙企业(有限合伙),发行人股东 粤财中小基金 指 广东粤财中小企业股权投资基金合伙企业(有限合伙),发行人股东 力合创投 指 深圳市力合创业投资有限公司,发行人股东 太和铭诚 指 珠海太和铭诚股权投资企业(有限合伙),发行人股东 烽太一号 指 珠海烽太一号股权投资企业(有限合伙),发行人股东 珠海博雅科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书 (申报稿) 1-1-13 珠海兴宏鑫 指 珠海兴宏鑫投资有限公司,发行人股东 创盈健科 指 广州创盈健科投资合伙企业(有限合伙),发行人股

    29、东 富昆雅 指 珠海富昆雅管理咨询中心(有限合伙),发行人股东 横琴依星 指 珠海横琴依星伴月投资合伙企业(有限合伙)曾用名 “ 广州依星伴月投资合伙企业(有限合伙) ” ,发行人股东 紫杏共盈 指 珠海紫杏共盈管理咨询中心(有限合伙),发行人原股东 港湾科睿 指 珠海港湾科睿创业投资有限公司,发行人原股东 珠海合丰 指 珠海合丰科技有限公司,发行人原股东, DI LI 实际控制人的企业,已于 2022 年 1 月注销 合肥博雅 指 合肥博雅半导体有限公司,发行人子公司 珠海泓芯 指 珠海泓芯科技有限公司,发行人子公司 四川泓芯 指 四川泓芯科技有限公司,曾为发行人子公司, 2021 年 8

    30、月注销 上海博阈 指 上海博阈半导体科技有限公司,曾为发行人子公司, 2020 年 11月注销 广东博观 指 广东博观科技有限公司,发行人实际控制人 DI LI 持股 60%的公司 力合科创 指 深圳市力合科创股份有限公司 杰理科技 指 珠海市杰理科技股份有限公司 Dialog 指 Dialog Semiconductor Operations Services Limited,及 同一控制下的 Adesto Technologies Corporation 易兆微 指 易兆微电子(杭州)股份有限公司 炬芯科技 指 炬芯科技股份有限公司,及其子公司合肥炬芯智能科技有限公司 上海贝岭 指 上海贝

    31、岭股份有限公司 数字动力 指 珠海数字动力科技股份有限公司 富宸微 指 深圳市富宸微科技有限公司,及同一控制下的 FORTHEM TECHNOLOGY CO.,LIMITED 新天扬 指 深圳市新天扬电子有限公司 JAT SAM 指 HONGKONG JAT SAM TECHNOLOGY CO.,LIMITED,及同一控制下的 YIRUI ELECTRONIC TECHNOLOGY LIMITED、LEDEN TECHNOLOGY CO.,LIMITED、深圳达众芯科技有限公司 超芯高科 指 北京超芯高科科技有限责任公司,及同一控制下的合肥立万芯电子科技有限公司 稳泰电子 指 北京稳泰电子有限

    32、责任公司 科塔电子 指 科塔电子科技(苏州)有限公司 仁天芯 指 深圳市仁天芯科技有限公司,及同一控制下的 HONG KONG KINGSKY CO., LIMITED 芯匠电子 指 深圳市芯匠电子科技有限公司,及同一控制下的华联兴达电子科技有限公司 华力 指 上海华力微电子有限公司,及其子公司上海华力集成电路制造有限公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 , 及同一控制下的中芯珠海博雅科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书 (申报稿) 1-1-14 国际集成电路制造(上海)有限公司 利扬芯片 指 广东利扬芯片测试股份有限公司,及其子公司上海利扬创

    33、芯片测试有限公司 四川明泰 指 四川明泰微电子科技股份有限公司(曾用名 “ 四川明泰电子科技有限公司 ” ),及其子公司四川明泰微电子有限公司 江西万年芯 指 江西万年芯微电子有限公司,及其子公司深圳市立能威微电子有限公司 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司,及其子公司华天科技(西安)有限公司 华邦 指 华邦电子股份有限公司 旺宏 指 旺宏电子股份有限公司 兆易创新 指 北京兆易创新科技股份有限公司 武汉新芯 指 武汉新芯集成电路制造有限公司 美光 指 Micron Technology, Inc,美光科技有限公司 赛普拉斯、 Cypress 指 Cypress Semiconductor

    34、 Corporation,即赛普拉斯半导体公司 普冉股份 指 普冉半导体(上海)股份有限公司 恒烁股份 指 恒烁半导体(合肥)股份有限公司 东芯股份 指 东芯半导体股份有限公司 珠海市市监局 指 珠海市市场监督管理局 报告期、报告期内 指 自 2019 年 1 月 1 日起至 2021 年 12 月 31 日止的期间 报告期末 指 2021 年 12 月 31 日 报告期各期末 指 2019 年 12 月 31 日、 2020 年 12 月 31 日、 2021 年 12 月 31 日 保荐人、保荐机构、主承销商、招商证券 指 招商证券股份有限公司 律师、发行人律师、康达 指 北京市康达律师事

    35、务所 容诚、 容诚会计师、申报会计师 指 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 评估师、中广信 指 广东中广信资产评估有限公司 招股说明书、本招股说明书 指 珠海博雅科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书(申报稿) 审计报告 指 容诚会计师于 2022 年 4 月 26 日出具的珠海博雅科技股份有限公司审计报告( 2022518Z0021) 内部控制鉴证报告 指 容诚会计师于 2022 年 6 月 10 日出具的珠海博雅科技股份有限公司内部控制鉴证报告( 2022518Z0413) 本次发行 指 公司本次申请在上海证券交易所科创板首次公开发行股票并上市的行为 证监会 指 中国证券

    36、监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 基金业协会 指 中国证券投资基金业协会 珠海博雅科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书 (申报稿) 1-1-15 公司法 指 中华人民共和国公司法及其不时通过的修正案 证券法 指 中华人民共和国证券法及其不时通过的修正案 注册管理办法(试行) 指 科创板首次公开发行股票注册管理办法(试行) 科创板上市规则 指 上海证券交易所科创板股票上市规则 上市审核问答 指 上海证券交易所科创板股票发行上市审核问答及上海证券交易所科创板股票发行上市审核问答(二) 公司章程 指 珠海博雅科技股份有限公司章程及其不时的修改、修订 公司章程

    37、( 草案 ) 指 发行人本次发行上市后适用的珠海博雅科技股份有限公司章程(草案) 章程指引 指 上市公司章程指引( 2022 年修订) A 股 指 获准在上海证券交易所或深圳证券交易所上市的以人民币标明面值、以人民币认购和进行交易的股票 中国香港 指 中国香港特别行政区 中国台湾 指 中国台湾地区 中国、境内 指 中华人民共和国,为本招股说明书之目的,不包含中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区和中国台湾地区 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 注:除特别说明外,本招股说明书中出现的上市公司均使用其股票简称。 二、 专业术语释义 5G 指 5th-Generation,即第五代移动电话行

    38、动通信标准 AMOLED 指 Active-matrix Organic Light-emitting Diode,有源矩阵有机发光二极体,一种显示屏技术。其中 OLED(有机发光二极体)是描述薄膜显示技术的具体类型:有机电激发光显示; AM(有源矩阵体或称主动式矩阵体)是指背后的像素寻址技术 DTR 指 Double Data rate,双倍传输率,一种数据传输方式 ECC 指 Error Checking and Correcting,即错误检查和纠正技术 EEPROM 指 Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory,即电可擦除可

    39、编程只读存储器 ETOX 指 一种主流的闪存芯片设计工艺,由多晶硅栅组成 ,利用浮栅用来存储电荷的一种存储单元结构 Fabless 指 Fabrication-Less,无晶圆厂集成电路设计公司经营模式 IDM 指 Integrated Device Manufacturer,中文称为整合元件制造商,即垂直整合制造企业。其经营范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、销售等各环节。有时也代指此种商业模式 JEDEC 指 Joint Electron Device Engineering Council,电子器件工程联合委员会,为全球微电子产业的领导标准机构 MCU 指 Micro Contro

    40、l Unit,称为微控制单元、单片微型计算机、单片机,集 CPU、 RAM、 ROM、定时计数器和多种 I/O 接口于一体的芯片 FPGA 指 Field-Programmable Gate Array,即现场可编程门阵列,是专用集成电路领域中的一种半定制的电路 珠海博雅科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书 (申报稿) 1-1-16 A/D 转换 指 模数转换器,将模拟信号转换成数字信号的电路 UART 指 异步收发器,一种通用串行数据总线 Memory 、存储器、存储芯片、存储器芯片 指 具备存储功能的半导体元器件,作为基本元器件,广泛应用于各类电子产品中,发挥

    41、着运行程序或数据存储功能 MOS 晶体管 指 Metal-Oxide-Semiconductor,金属氧化物半导体场效应晶体管 NAND Flash 指 数据型闪存芯片,主要非易失闪存技术之一 nm 指 n 表示 nano,中文称纳米,长度计量单位, 1 纳米为十亿分之一米 NOR Flash 指 闪存芯片,主要非易失闪存技术之一,耐擦写性能至少 10 万次,具备芯片内执行程序的功能,主要用于存储中小容量的数据 ONO 指 氧化物 -氮化物 -氧化物 QPI 指 Quad Peripheral Interface,四线通信接口 RAM 指 Random Access Memory 的缩写,中文

    42、名称为动态随机存取存储器,是一种半导体存储器 SE 指 Sector erase,按区域擦除 SoC 指 System on Chip,中文称为芯片级系统,意指一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。 SONOS 指 多晶硅 -二氧化硅 -氮化硅 -二氧化硅 -硅基,一种存储工艺结构 SPI、串口 指 串行外设接口( Serial Peripheral Interface)是一种高速的,全双工,同步的通信总线,使用串行的方式进行通信 并口、并行接口 指 数据的各位同时进行传送,以并行方式传输的数据 TDDI 指 Touch and Display Driver Int

    43、egration,即触控与显示驱动器集成,将触控芯片与显示芯片整合进单一芯片中 TSSOP 指 Thin Shrink Small Outline Package,薄的缩小型小尺寸封装,一种集成电路芯片封装技术 TWS 蓝牙耳机 指 True Wireless Stereo 蓝牙耳机,具有无线结构、高音质等优点 USON 指 Ultrathin small outline no-lead package,即超薄无引线小外廓封装 SOP 8 指 Small Outline Package,即小外形封装方式,引脚从芯片的两个较长的边引出,引脚的末端向外伸展呈鸥翼形的一种表面贴装型的封装,其后面的数

    44、字表示该封装的引脚数, 8 表示引脚数(两侧引脚各 4 个) SIP 指 SiP 为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如 MEMS 或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统。 PSRAM 指 Pseudo static random access memory,即 伪静态随机存储器 XIP 指 eXecute In Place,即芯片内执行。指应用程序可以直接在 Flash 闪存内运行,不必再把代码读到系统 RAM 中 m 指 表示 micron,微米,长度计量单位, 1 微米为 100 万分之一米 浮栅 指 晶体管中的组成

    45、结构,周围由绝缘材料包裹,呈悬浮状态 工艺制程 指 集成电路制造过程中,以晶体管最小线宽尺寸为代表的技术工艺,尺寸越小,工艺水平越高,意味着在同样面积的晶圆上,可以制造出更多的芯片,或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的空间 珠海博雅科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书 (申报稿) 1-1-17 集成电路设计 指 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制及验证,以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程 封装 指 将芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用 Wafer、 晶圆 指 经过特定工艺加工,

    46、具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片, 经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品 Die 指 在晶圆制造完成后,晶圆片上未切割的芯片 晶圆厂、晶圆代工厂 指 晶圆代工厂,指专门负责芯片制造的厂家 流片 指 为了验证集成电路设计是否成功,必须进行流片,即从一个电路图到一块芯片,检验每一个工艺步骤是否可行,检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果流片成功,就可以大规模地制造芯片;反之,则需找出其中的原因,并进行相应的优化设计 上述过程一般称之为工程流片。在工程流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片 模组厂 指 加工制造具备一定完整独立功能的电子产品部件(即模组)的厂商 物联网、 IoT

    47、指 IoT 是物联网( Internet of things)的英文缩写,意指物物相连的互联网。物联网是一个动态的全球网络基础设施,具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力,其中物理的和虚拟的 “ 物 ” 具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口,并与信息网络无缝整合 芯片、集成电路、IC 指 一种微型电子器件或部件,采用一定的半导体制作工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起,组合成完整的电子电路,并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。 IC 是集成电路( Integr at

    48、ed Circuit)的英文缩写。 DRAM 指 一种半导体存储器,存在 DRAM 中的数据会在电力切断以后很快消失,是一种易失性存储器 SRAM 指 Static Random-Access Memory 的缩写,即静态随机存取存储器,是随机存取存储器的一种。这种存储器需保持通电以存储数据,断电时将丢失其存储内容 Foundry 指 专门从事芯片制造的晶圆代工厂 ARM 指 ARM 为一家英国半导体知识产权( IP)提供 商,其创立的 ARM架构为 MCU 的主流架构 ARM M0 指 ArmCortex-M0内核架构 是 ARM 公司授权的一种 MCU 内核设计架构,具备低功耗的优势 AR

    49、M M3 指 ArmCortex-M3内核架构 是 ARM 公司授权的一种 MCU 内核设计架构,为市场主流的内核设计架构 除特别说明外,本招股说明书所有数值保留 2 位小数,若出现总数与各分项数值之和与尾数不符的情况,均为四舍五入原因造成。 珠海博雅科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书 (申报稿) 1-1-18 第二节 概览 本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股说明书全文。 一、 发行人及本次发行的中介机构基本情况 (一) 发行人基本情况 发行人名称 珠海博雅科技股份有限公司 有限公司成立日期 2014 年 12 月 02 日

    50、 股份公司成立日期 2021 年 12 月 17 日 注册资本 5,000 万元 法定代表人 DI LI 注册地址 珠海市唐家湾镇大学路 101号清华科技园创业大楼 A 座A1106-1107 单元 主要生产经营地址 珠海市唐家湾镇大学路101 号清华科技园创业大楼 A 座 A1106-1107 单元 控股股东 DI LI 实际控制人 DI LI 行业分类 计算机、通信和其他电子设备制造业,行业代码 “ C39” 在其他交易场所(申请)挂牌或上市的情况 无 (二) 本次发行的有关中介机构 保荐人(主承销商) 招商证券股份有限公司 审计机构 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 发行人律师 北京市康

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