成都锐成芯微科技股份有限公司招股说明书.pdf

1、 成都锐成芯微科技股份有限公司Chengdu Analog Circuit Technology Inc. 中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天府五街 200号 3号楼 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （申报稿） 保荐人（主承销商） （深圳市福田区福田街道福华一路 111号） 科创板风险提示：本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应

2、程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 成都锐成芯微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书（申报稿） 1-1-1 声明及承诺 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据证券法的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行

3、承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚

4、假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交 易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 成都锐成芯微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书（申报稿） 1-1-2 本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股（ A 股） 发行股数 本次公开发行股票采用公开发行新股方式，公开发行不低于 18,477,627 股，不低于发行后总股本的 25%。本次发行中，公司股东不进行公开发售股份 发行人高管、员工参与战略配售情况 公司高级

5、管理人员及核心员工拟参与本次发行的战略配售，后续公司及相关人员将按要求进一步明确参与本次发行战略配售的具体方案，并在提交董事会审议后向上交所提交相关文件 保荐人相关子公司参与战略配售 保荐机构将安排子公司招商证券投资有限公司参与本次发行战略配售，具体按照上交所相关规定执行。保荐机构及其相关子公司后续将按要求进一步明确参与本次发行战略配售的具体方案，并按规定向上交所提交相关文件 每股面值 1.00 元 每股发行价格 【 】元 预计发行日期 【 】年【 】月【 】日 拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本 【 】股 保荐人（主承销商） 招商证券股份有限公司 招股说明书签署日期

6、 【 】年【 】月【 】日 成都锐成芯微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书（申报稿） 1-1-3 重大事项提示 公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本招股说明书之 “ 第四节 风险因素 ” 章节及本招股说明书正文的全部内容，并特别关注以下事项。 一、提醒投资者给予特别关注的 “ 风险因素 ” （一）技术升级迭代 及 研发方向与应用市场需求不一致的风险 集成电路行业技术迭代速度快，除了芯片制程不断朝着先进工艺节点发展外，特色工艺、先进封装、新应用等发展路径也成为重要发展方向，技术种类多样，整个行业处于不断革新的阶段，对合理选择技术路线及研发技术

7、升级提出了较高的要求。在半导体 IP 领域， 越来越多的集成电路设计以半导体 IP 为基础开展， IP 供应商的重要性不断提高，但同时市场多样化、快速迭代的需求也对 IP 供应商如何紧跟甚至引领行业发展的能力提出更高要求。公司自成立以来始终围绕物联网芯片所需的物理 IP 进行技术研发与产品布局， 需持续保持研发投入，紧密关注行业技术发展动态 ，尽量降低研发存在的不确定性风险。如公司新技术的开发不及预期，或无法在行业中保持先进优势，将导致公司产品市场竞争力下降，存在技术升级迭代风险。 公司半导体 IP 技术研发和创新重点围绕物联网需求开展，而物联网市场应用方向众多，智能制造、车联网等应用方向仍处

8、于培育期，新应用方向不断涌现。此外，由于物联网市场定制化程度较高，不同领域客户在应用方案中功能、性能、功耗和成本存在多样化的开发需求。公司产品开发需时刻与客户保持深度沟通，充分理解市场应用需求，才能形成独特的市场竞争优势。 半导体 IP 具有十分显著的规模性效应， 在激烈的竞争环境中， IP供应商可能会由于研发方向契合市场近期发展需求而出现爆发式增长，亦可能由于研发方向偏离市场需求而出现增长停滞的情形。 报告期内， 公司 半导体 IP 授权服务业务 产生的毛利占主营业务毛利比例较高，分别为 66.45%、 76.10%、 66.23%，对公司持续提升盈利水平较为重要 。 如果公司研发新产品或对

9、现有产品升级无法紧密契合市场发展趋势、满足下游客户的需求，则公司相关 IP 产品将难以充成都锐成芯微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书（申报稿） 1-1-4 分发挥规模效应，将面临着经营业绩无法保持持续快速增长的风险，对公司的研发实力、生产经营和竞争力产生不利影响。 （ 二 ）市 场竞争风险 根据 IPnest 数据， 2021 年 IP 市场规模为 54.51 亿美元，预计 2026 年为106.85亿美元，其中， 2021年物理 IP在 IP市场中占比约 40%，规模为 22.69亿美元，预计 2026年为 46.13亿美元。物理 IP系技术密集型行业，且在

10、集成电路行业中地位较为重要，在全球范围内行业竞争较为激烈。其中，新思科技、铿腾电子、 ARM 等国际同行业巨头自设立至今已经历三十至四十年发展，且持续在全球范围内并购整合，产品种类齐全，销售网络广泛，长期以来在国际市场上享有较高市场知名度和认可度，业务规模相对较大， 整体上具备较为明显的竞争优势。与国际同行业巨头相比，公司起步较晚，在技术储备、销售网络、市场知名度等方面还存在明显差距，市场份额相对较小，在国际市场竞争力较弱。报告期内，公司 半导体 IP 授权服务业务 收入分别为 1,740.48 万元、4,657.32 万元、 8,209.43 万元，与国际同行业巨头每年数亿乃至数十亿美元收入

11、相比差距显著。根据 IPnest报告， 在公司 IP 产品中， 相对具备竞争力的模拟及数模混合 IP、无线射频通信 IP 在 2021 年均排名中国第一、全球第三，但全球市场占有率分别为 6.6%、 4.5%，相对较低。 同时，随着国内产业政策支持半导体 IP 行业发展，各方面资本不断提升行业投资力度，国内 IP 厂商不断涌现且持续增加技术投入，市场竞争也将愈发激烈，如果公司不能保持市场竞争力，届时存在公司的市场份额被侵蚀风险。 （三）收入无法持续快速增长的风险 报告期内， 公司营业收入分别为 10,495.98 万元、 23,183.26 万元、36,710.41 万元，增长率分别为 120

12、.88%、 58.35%，其中 半导体 IP授权服务业务和芯片定制服务 收入 均快速增长，公司面临未来收入无法持续快速增长的风险。 1、 半导体 IP授权服务业务 增长减缓 甚至停滞的风险 报告期内，公司 半导体 IP 授权服务业务 收入分别为 1,740.48 万元、4,657.32 万元、 8,209.43 万元 ， 公司半导体 IP 产品 主要 为 模拟 及数模混合 IP、嵌入式存储 IP、 无线 射频通信 IP 及有线连接接口 IP，目前各类 IP 产品正处于成都锐成芯微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书（申报稿） 1-1-5 快速推广或导入相关市场关键

13、阶段，收入能否持续快速增长面临一定不确定性。如果公司研发 IP 新产品或对现有 IP 产品升级无法满足下游客户的需求或下游客户产品大规模量产和市场推广不及预期，公司相关 IP 产品所形成的授权使用费或特许权使用费将无法持续增长，甚至在细分类别中出现下降 ，公司 半导体IP授权服务业务 面临增长减缓甚至停滞的风险。 2、芯片定制服务收入波动及客户变动的风险 报告期内，公司芯片定制服务收入分别为 8,722.43 万元、 17,557.37 万元、25,715.91万元，其中晶圆制造工程服务收入分别为 8,698.43万元、 17,525.39万元、 25,248.52 万元，增长较快。公司芯片定

14、制服务尤其是晶圆制造工程服务的收入与客户相应产品出货规划及实际情况直接相关，受到客户所在市场、客户自身经营等多因素影响，且公司芯片定制服务客户群体具有多元化特征，涉及众多下游市场，因此不排除未来由于部分客户下游市场波动或客户自身变动而造成公司 芯片定制服务业务 收入出现波动甚至下降的风险。 （ 四 ） 芯片定制服务业务 供应商集中的风险 在 公司的 芯片定制服务业务 中，上游主要为 晶圆制造、封装和测试 领域 ，该等领域供应商集中是集成电路行业特点之一， 对公司供应商管理能力提出了较高要求。尽管公司各外包环 节的供应商均为知名的晶圆制造厂及封装测试厂，其内部有较严格的质量控制标准，公司对供应商

15、质量进行严密监控，但仍存在某一环节出现质量问题进而影响最终芯片产品可靠性与稳定性的可能。 目前公司合作的晶圆代工厂主要包括中芯国际、华虹宏力和 华润上华 等，合作的封装测试厂主要包括华天科技、上海伟测、甬矽电子等。报告期内，公司向前五大供应商合计采购金额占当期采购总额的比例为 93.45%、 82.97%、86.31%， 向中芯国际采购金额 占当期采购总额的比例为 55.57%、 46.35%、68.12%， 集中度较高。如果前述晶圆及封测 供应商发生重大自然灾害 、 国际政治经济形势剧烈变动 、 其他不可抗力因素 等突发事件，或者由于晶圆供货短缺、产能不足或者生产管理水平欠佳等原因影响公司产

16、品的正常生产和交付进度，则将对公司产品的出货和销售造成不利影响，进而影响公司的经营业绩和盈利能力。 成都锐成芯微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书（申报稿） 1-1-6 （ 五 ）毛利率波动的风险 报告期内，公司主营业务毛利率分别为 18.95%、 21.75%、 29.85%，毛利率逐渐上升。公司业务主要包括半导体 IP 授权 服务业务 、 芯片定制服务业务 及蓝牙芯片销售业务。其中， 报告期内公司 半导体 IP 授权服务业务 毛利率分别为75.72%、 82.25%、 88.39%，逐年上升； 报告期内 公司 芯片定制服务业务 毛利率分别为 7.63%、 6

17、.40%、 11.68%，存在一定波动。公司 主营业务毛利率变动主要受业务占比变动及各业务细分毛利率变动影响。一方面，公司半导体 IP 授权 服务业务 和 芯片定制服务业务 毛利率差异较大，如果公司未来业务结构发生变化，将导致公司主营业务毛利率相应波动；另一方面，报告期内公司 半导体 IP 授权服务业务 毛利率较高，未来公司必须根据市场需求不断进行技术迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化、技术实力停滞不前或行业地位下降，该等业务毛利率可能下降，进而导致公司主营业务毛利率下降；此外，公司 芯片定制服务业务 毛利率可能受战略性客户项目影响而有所波动。上述因素均有可能导致公司主营业务毛利率

18、发生波动，进而相应影响公司经营业绩。 （六）新冠疫情风险 2020 年以来，全球范围内新冠疫情持续反复，公司日常经营需配合国家整体疫情防控工作而进行，各项限制措施在不同程度上会对公司经营情况造成不利影响。公司 2019年至 2021年营业收入分别为 10,495.98万元、 23,183.26万元、36,710.41 万元，归属于发行人股东的净利润分别为 -1,534.95 万元、 375.10 万元、4,658.51万元，在疫情影响下 2020年和 2021年仍呈现出快速增长的趋势，同时截至本招股说明书签署日公司各项业务在手订单较为充足，在手订单执行尚未出现由于新冠疫情影响而严重停滞的情况。

19、 2022 年上半年，国内主要供应商所在 部分 地区相继出现不同程度的疫情爆发，同时公司客户自身采购及出货规划也可能受到当地疫情相关限制措施的影响。因此，在当前疫情形 势下，公司自身经营以及上下游产业链的运行情况难以可靠预计，公司未来经营成果存在受新冠疫情影响而产生波动的风险。 二、相关承诺事项 关于： 1、本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定成都锐成芯微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书（申报稿） 1-1-7 期限以及股东持股及减持意向等承诺； 2、稳定股价的措施和承诺； 3、股份回购和股份购回的措施和承诺； 4、对欺诈发行上市的股份购回承

20、诺； 5、填补被摊薄即期回报的措施及承诺； 6、利润分配政策的承诺； 7、依法承担赔偿或赔偿责任的承诺； 8、其他承诺事项等 ，请参见 本招股说明书之 “ 第十三节、附件五 、相关承诺事项 ” 相关内容。 成都锐成芯微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书（申报稿） 1-1-8 目 录 声明及承诺 . 1 本次发行概况 . 2 重大事项提示 . 3 一、提醒投资者给予特别关注的 “ 风险因素 ” . 3 二、相关承诺事项 . 6 目 录 . 8 第一节 释义 . 12 一、一般术语释义 . 12 二、专业术语释义 . 16 第二节 概览 . 20 一、发行人及本次发

21、行的中介机构基本情况 . 20 二、本次发行概况 . 20 三、主要财务数据和财务指标 . 21 四、发行人的主营业务经营情况 . 22 五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略 . 23 六、发行人选择的具体上市标准 . 24 七、发行人符合科创板定位的说明 . 25 八、公司治理特殊安排等重 要事项 . 25 九、募集资金用途 . 26 第三节 本次发行概况 . 27 一、本次发行的基本情况 . 27 二、本次发行的有关机构 . 28 三、发行人与本次发行中介机构之间的关系 . 29 四、预计发行上市的重要日期 . 30 五、战略配售 . 30 第四节 风险因素 . 31

22、一、技术风险 . 31 二、经营风险 . 32 成都锐成芯微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书（申报稿） 1-1-9 三、法律风险 . 35 四、财务风险 . 36 五、新冠疫情风险 . 37 第五节 发行人基本情况 . 39 一、发行人基本资料 . 39 二、发行人设立及报告期内股本和股东变化情况、报告期内重大资产重组情况 . 39 三、发行人股权结构 . 46 四、发行人的控股、重要参股公司情况 . 47 五、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况 . 52 六、发行人股本情况 . 59 七、董事、监事、高级管理人员与核心技 术人员

23、 . 78 八、发行人已制定或实施的股权激励及相关安排 . 95 九、员工及社会保障情况 . 101 第六节 业务与技术 . 103 一、发行人主营业务及主要服务情况 . 103 二、发行人所处行业基 本情况及其竞争状况 . 123 三、发行人销售情况和主要客户 . 150 四、发行人采购情况和主要供应商 . 154 五、对主要业务有重大影响的主要固定资产、无形资产等资源要素情况 155 六、发行人核心技术情况 . 157 七、发行人境外经营情况 . 178 第七节 公司治理与独立性 . 179 一、公司治理制度建立健全及运行情况 . 179 二、发行人特别表决权 股份或类似安排情况 . 18

24、2 三、发行人协议控制架构情况 . 182 四、发行人内部控制情况 . 182 五、发行人及子公司报告期内违法违规和受到处罚情况 . 183 六、发行人资金占用及对外担保情况 . 184 成都锐成芯微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书（申报稿） 1-1-10 七、发行人独立持续经 营情况 . 184 八、同业竞争情况 . 186 九、关联方与关联关系 . 187 十、关联交易 . 192 十一、报告期内关联交易制度的执行情况及独立董事意见 . 203 十二、报告期内关联方的变化情况 . 203 十三、避免及规范关联交易的承诺 . 203 第八节 财务会计信息与管

25、理层分析 . 204 一、注册会计师审计意 见 . 204 二、报告期经审计的财务报表 . 204 三、合并财务报表范围 . 209 四、财务报表的编制基础 . 210 五、重要性水平及关键审计事项 . 210 六、重要会计政策和会计估计 . 211 七、主要税项 . 241 八、分部信息 . 245 九、经注册会计师核验的非经常性损益明细表 . 245 十、主要财务 指标 . 247 十一、经营成果分析 . 248 十二、资产质量分析 . 277 十三、负债情况 . 292 十四、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 . 296 第九节 募集资金运用与未来发展规划 . 308 一、募集资金投资

26、情况 . 308 二、募集资金投资项目分析 . 309 三、募集资金运用具体安排与现 有主要业务、核心技术之间的关系 . 317 四、公司未来发展规划 . 318 第十节 投资者保护 . 321 一、投资者关系的主要安排 . 321 二、股利分配政策 . 322 成都锐成芯微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书（申报稿） 1-1-11 三、股东投票机制的建立情况 . 325 四、特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排 . 325 五、相关承诺事项 . 326 第十一节 其他重要事项 . 327 一、重大合同 . 327 二、对外担保情况 . 331 三、重大诉

27、讼和仲裁事项 . 331 第十二节 声明 . 333 一、发行人全体董事、监事及高级管理人员的声明 . 333 二、发行人控股股东、实际控制人的声明 . 336 三、保荐人（主承销商）声明 . 337 四、发行人律师声明 . 339 五、审计机构声明 . 340 六、资产评估复核机构声明 . 341 七、验资机构声明 . 342 八、验资复核机构声明 . 343 第十三节 附件 . 344 一、本招股说明书附件 . 344 二、文件查阅时间及地点 . 344 附件一、行业主要法律法规政策 . 345 附件二、发行人的房屋建筑 物情况 . 349 附件三、发行人主要无形资产 . 350 附件四、

28、本次发行前私募基金股东纳入监管的情况 . 356 附件五、相关承诺事项 . 358 成都锐成芯微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书（申报稿） 1-1-12 第一节 释义 一、一般术语释义 发行人、公司、锐成芯微 、本公司 指 成都锐成芯微科技股份有限公司及 /或其前身成都锐成芯微科技有限责任公司， 2016 年 7 月 22 日 成 都锐成芯微科技有限责任公司整体变更为成都锐成芯微科技股份有限公司 锐成芯微有限 指 发行人前身，成都锐成芯微科技有限责任公司 芯晟 合伙 指 湖州芯晟企业管理合伙企业（有限合伙） ， 曾用名成都芯晟企业管理中心（有限合伙）， 系发行

29、人的股东 艾派克 指 珠海艾派克微电子有限公司 或其有关实体 ， 其中珠海艾派克微电子有限公司 系发行人的股东 苏州聚源 指 苏州聚源东方投资基金中心（有限合伙），系发行人的股东 大唐电信 指 大唐电信投资有限公司，系发行人的股东 盛芯汇 指 天津盛芯汇 企业管理中心（有限合伙）， 曾用名成都盛芯汇企业管理中心（有限合伙）， 系发行人的股东 上海金浦 指 上海金浦国调并购股权投资基金合伙企业 （ 有限合伙），系发行人的股东 芯丰源 指 成都芯丰源企业管理中心（有限合伙），系发行人的股东 芯科汇 指 成都芯科汇企业管理中心（有限合伙），系发行人的股东 比亚迪 指 比亚迪股份有限公司，系发行人的股

30、东 张江火炬 指 上海张江火炬创业投资有限公司，系发行人的股东 中小企业基金 指 中小企业发展基金 （ 深圳南山有限合伙），系发行人的股东 华赛智康 指 华赛智康（上海）股权投资基金合伙企业（有限合伙），系发行人的股东 矽力杰 指 矽力杰半导体技术（杭州）有限公司，系发行人的股东 文治 资本 指 南京文治天使投资中心（有限合伙），系发行人的股东 达晨创鸿 指 深圳市达晨创鸿私募股权投资企业（有限合伙），系发行人的股东 苏民投 指 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙），系发行人的股东 珠海力高 指 珠海力高壹号创业投资基金合伙企业（有限合伙），系发行人的股东 成都高新 指 成都高新新

31、经济创业投资有限公司，系发行人的股东 绵阳富达 指 绵阳富达创新创业股权投资基金合伙企业（有限合伙），系发行人的股东 上海霄淦 指 上海霄淦鋆芯科技合伙企业（有限合伙），系发行人的股东 泰达新原 指 广西泰达新原股权投资有限公司，系发行人的股东 财智创赢 指 深圳市财智创赢私募股权投资企业（有限合伙），系发行人的股东 紫杏共盈 指 珠海紫杏共盈管理咨询中心（有限合伙），系发行人的股东 成都锐成芯微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书（申报稿） 1-1-13 创启开盈 指 深圳市创启开盈商务咨询合伙企业（有限合伙），系发行人的股东 珠海富昆锐 指 珠海富昆锐管理咨询

32、中心（有限合伙），系发行人的股东 上海科创 指 上海科技创业投资有限公司 ， 系发行人的股东 上海毅达 指 上海毅达鑫业一号股权投资基金合伙企业（有限合伙） ， 系发行人的股东 海望 集成 指 上海浦东海望集成电路产业私募基金合伙企业（有限合伙） ，系发行人的股东 华虹虹芯 指 上海华虹虹芯私募基金合伙企业（有限合伙） ， 系发行人的股东 海望文化 指 上海浦东海望文化科技产业私募基金合伙企业（有限合伙） ，系发行人的股东 启东金浦 指 启东金浦贰号私募投资基金合伙企业（有限合伙） ， 系发行人的股东 杭州飞冠 指 杭州飞冠股权投资合伙企业（有限合伙） ， 系发行人的股东 成都日之升 指 成都

33、日之升股权投资合伙企业（有限合伙） ， 系发行人的股东 锐微厦门 指 锐微（厦门）创业投资合伙企业（有限合伙） ， 系发行人的股东 成都高投 指 成都高新投资集团有限公司 ， 系发行人的股东 平潭溥博 指 平潭溥博芯元股权投资合伙企业（有限合伙） ， 系发行人的股东 申万长虹 指 四川申万宏源长虹股权投资基金合伙企业（有限合伙）， 系发行人的股东 梧桐树创新 指 成都梧桐树创新创业投资合伙企业（有限合伙）， 系发行人的股东 华润微控股 指 华润微电子控股有限公司 ， 系发行人的股东 鑫芯 合伙 指 湖州鑫芯企业服务合伙企业（有限合伙） ， 曾用名成都鑫芯企业管理中心（有限合伙）， 系发行人的原

34、股东 伯乐锐金 指 桐乡伯乐锐金股权投资合伙企业（有限合伙）， 曾用名 北京伯乐锐金股权投资基金管理中心（有限合伙），系发行人的原股东 盛芯微 指 成都盛芯微科技有限公司，系发行人的全资子公司 汇芯源 指 成都汇芯源科技有限公司，系发行人的全资子公司 南京 锐成 指 锐成芯微（南京）科技有限公司，系发行人的全资子公司 上海锐麟 指 上海锐麟微电子有限公司，系发行人的全资子公司 CMT 指 Chip Memory Technology, Inc.，系发行人的全资子公司 锐成芯微 香港 指 锐成芯微香港有限公司（英文名称： Analog Circuit Technology Hongkong Li

35、mited），系发行人的全资子公司 香港 锐成集团 指 锐成集团股份有限公司（英文名称： Ruei Cheng Group Company Limited），系发行人的二级全资子公司 香港 艾思泰克 指 香港艾思泰克科技有限公司（英文名称： Hong Kong Acttek Co., Limited），系发行人的二级全资子公司 紫光国芯 指 紫光国芯微电子股份有限公司 芯源系统（ MPS） 指 美国芯源系统股份有限公司 成都锐成芯微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书（申报稿） 1-1-14 新思科技 指 Synopsys, Inc.或其有关实体 SST 指 SI

36、LICON STORAGE TECHNOLOGY 或其有关实体 铿腾电子 指 Cadence Design Systems, Inc.或其有关实体 ARM 指 ARM Holdings plc. 或其有关实体 eMemory 指 力旺电子股份有限公司（ eMemory） 或其有关实体 成都微阵列 指 成都微阵列电子有限责任公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司 或其有关实体 深圳创捷 指 深圳市创捷供应链有限公司 源昉芯片 指 源昉芯片科技 （ 南京 ） 有限公司 华虹宏力 指 上海华虹宏力半导体制造有限公司 或其有关实体 中国电子器材 指 中国电子器材有限公司 或其有关实体 湖南中

37、芯 供应链 指 湖南中芯供应链有限公司 深圳博科 指 深圳市博科供应链管理有限公司 或其有关实体 威 之 信 科技 指 威之信科技（上海）有限公司 华天科技 指 华天科技（西安）有限公司 上海伟测 指 上海伟测半导体科技股份有限公司 甬矽电子 指 甬矽电子（宁波）股份有限公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 联华电子 指 联华电子股份有限公司 格芯 指 GlobalFoundries Inc. 或其有关实体 创意电子 指 创意电子有限公司 Silterra 指 SilTerra Malaysia Sdn. Bhd. 得一微 指 得一微电子股份有限公司或其有关实体 深圳航顺 指 深圳市

38、航顺芯片技术研发有限公司或其有关实体 隔空智能 指 宁波隔空智能科技有限公司或其有关实体 中科院计算所 指 中国科学院计算技术研究所或其有关实体 杭州国芯 指 杭州国芯科技股份有限公司 赛普为实 指 成都赛普为实科技有限公司，于 2021 年 5 月更名为赛迪工业和信息化研究院（集团）成都有限公司 赛莫斯 指 成都赛莫斯科技有限公司 原相科技 指 原相科技股份有限公司 成都音旋 指 成都音旋生命动力科技有限公司 三星电子 指 Samsung Electronics Co., Ltd.或其有关实体 力积电 指 力晶积成电子制造股份有限公司或其有关实体 成都锐成芯微科技股份有限公司首次公开发行股票

39、并在科创板上市申请文件 招股说明书（申报稿） 1-1-15 世界先进 指 世界先进积体电路股份有限公司或其有关实体 高塔半导体 指 Tower Semiconductor Ltd. 或其有关实体 晶合集成 指 合肥晶合集成电路股份有限公司或其有关实体 AMD 指 Advanced Micro Devices, Inc. 或其有关实体 中兴微电子 指 深圳市中兴微电子技术有限公司或其有关实体 海信 指 海信家电集团股份有限公司或其有关实体 TCL 指 TCL科技集团股份有限公司或其有关实体 博通 指 Broadcom Inc.或其有关实体 Alphawave 指 Alphawave IP Gro

40、up plc 或其有关实体 华虹半导体 指 华虹半导体有限公司 华润上华 指 华润上华科技有限公司 中芯绍兴 指 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 芯原股份 指 芯原微电子（上海）股份有限公司或其有关实体 国芯科技 指 苏州国芯科技股份有限公司或其有关实体 翱捷科技 指 翱捷科技股份有限公司或其有关实体 寒武纪 指 中科寒武纪科技股份有限公司或其有关实体 华为 指 华为技术有限公司或其有关实体 腾讯 指 深圳市腾讯计算机系统有限公司或其有关实体 阿里巴巴 指 阿里巴巴（中国）有限公司或其有关实体 小米 指 小米科技有限责任公司或其有关实体 四川华信（川华信） 指 四川华信（集团）会计师事务所（

41、特殊普通合伙） 报告期、报告期内 指 自 2019 年 1 月 1 日起至 2021 年 12 月 31 日止的期间 报告期末 指 2021 年 12 月 31 日 报告期各期末 指 2019 年 12 月 31 日、 2020 年 12 月 31 日、 2021 年 12 月 31 日 保荐人、保荐机构、主承销商、招商证券 指 招商证券股份有限公司 律师、发行人律师 指 北京市金杜律师事务所 会计师、审计机构、申报会计师、验资机构、验资复核机构、 立信 指 立信会计师事务所（特殊普通合伙） 评估复核机构 指 上海东洲资产评估有限公司 招股说明书、本招股说明书 指 成都锐成芯微科技股份有限公司

42、首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿） 审计报告 指 立信于 2022 年 4 月 26 日出具的成都锐成芯微科技股份有限公司审计报告 成都锐成芯微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书（申报稿） 1-1-16 内部控制鉴证报告 指 立信于 2022 年 4 月 26 日出具的成都锐成芯微科技股份有限公司内部控制鉴证报告 本次发行 指 公司本次申请在上海证券交易所科创板首次公开发行股票并上市的行为 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 公司法 指 中华人民共和国公司法及其不时通过的修正案

43、 证券法 指 中华人民共和国证券法及其不时通过的修正案 科创板上市规则 指 上海证券交易所科创板股票上市规则 公司章程 指 成都锐成芯微科技股份有限公司章程及其不时的修改、修订 公司章程（草案） 指 发行人本次发行上市后适用的成都锐成芯微科技股份有限公司章程（草案） A 股 指 获准在北京证券交易所、上海证券交易所或深圳证券交易所上市的以人民币标明面值、以人民币认购和进行交易的股票 香港 指 中国香港特别行政区 中国台湾 指 中国台湾地区 中国、境内 指 中华人民共和国，为本招股说明书之目的，不包含中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区和中国台湾地区 元（万元） 指 人民币元（人民币万元） 二

44、、专业术语释义 半导体 指 Semiconductor，是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料 芯片、集成电路、 IC 指 Integrated Circuit，是一种微型电子器件或部件，采用一定的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 半导体 IP、 IP 指 Semiconductor Intellectual Property，是已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块 EDA 工具 指

45、Electronic Design Automation，即电子设计自动化软件 工具 FPGA 指 Field Programmable Gate Array，即现场可编程逻辑门阵列，是一种可编程逻辑器件 有效位数 指 用于衡量 ADC 相对于输入信号在奈奎斯特带宽上的转换质量的参数 晶振驱动 I/O 指 用于驱动芯片外部晶振产生时钟源 I/O CPU 指 Central Processing Unit，即中央处理器，作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元 DSP 指 Digital Signal Processor，数字信号处理器，是由大规模或超大规模集成电路芯片

46、组成的用来完成数字信号处理任务的处理器 GPU 指 Graphics Processing Unit，图形处理器，一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上做图像和图形相关运算工作的微成都锐成芯微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件 招股说明书（申报稿） 1-1-17 处理器 ISP 指 Image Signal Processing，图像信号处理器，主要用来对前端图像传感器输出信号处理的单元，以匹配不同厂商的图像传感器 分立器件 指 半导体分立器件，与集成电路相对而言的，采用特殊的半导体制备工艺，实现特定单一功能的半导体器件 ， 分立器件主要包括功率二极管、功率三极

47、管、晶闸管、 MOSFET、 IGBT 等 流片 指 为了验证集成电路设计是否成功，需要进行流片，即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反之，则需找出其中的原因，并进行相应的优化设计 上述过程一般称之为样片流片。在样片流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量产 芯片功耗 指 在单位时间中所消耗的能源的数量 晶圆 指 Wafer，集成电路制作所用的晶片，生产集成电路所用的载体，可加工制作成各种电路元件结构，经过半导体制备工艺加工后的晶圆片半成品，进一步通过封装测试可以形成半导体器件产品 MTP 指 Mult

48、iple Times Programmable，是一种可多次编程的存储器类型 OTP 指 One Time Programmable，是一种一次可编程的存储器类型，其主要特点是只能编程一次，写入一次之后将不可再次更改和清除 eFlash 指 embedded flash，嵌入式闪存，可多次重复编程 /擦除操作的存储器，其存储单元面积小于 MTP，集成工艺需要定制开发 擦写、擦除 /写入 指 在存储器中执行擦除或写入数据的操作 蓝牙 指 Bluetooth，是一种无线数据和语音通信开放的全球规范，基于低成本的近距离无线连接，为固定和移动设备建立通信环境的一种特殊的近距离无线连接通信技术协议标准

49、Wi-Fi 指 是一个创建于 IEEE 802.11 标准的无线局域网技术 ZigBee 指 是一种低速短距离传输的无线网络协议，底层是采用 IEEE 802.15.4 标准规范的媒体访问层与物理层 Serdes 指 Serializer/Deserializer 的简称，包括串行器和解串器，实现高速串行接口的核心技术 USB 指 Universal Serial Bus，通用串行总线的缩写，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯，是应用在 PC 领域的接口技术 MIPI 指 Mobile Industry Processor Interface，即移动产业处理器接口，是一个用

50、于移动应用处理器接口的开放性标准，广泛应用于图像传感器的接口 SoC 指 System on Chip， 即通过将系统的处理器、模拟电路、存储器等多种电路模块综合到一块芯片中，整体实现信号感知、数据处理、通信及存储等功能，可最大限度地满足用户对芯片复杂功能的要求 ESD 指 Electro-Static Discharge，即静电释放。静电通常瞬间电压超过千伏，会烧毁未有效防护的电路 版图 文件 指 含有集成电路版图中的平面的几何形状，文本或标签，以及其他有关信息的数据库文件，可以用作制作光刻掩膜版 光罩 指 光罩（ Mask），也叫光掩膜版，是一种由石英为材料制成的，可以用在半导体曝光制程上