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PCB CAM工艺 Genesis2000 外层干膜演示文稿.ppt

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PCB CAM工艺 Genesis2000 外层干膜演示文稿.ppt
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外层干膜工艺讲解,外层干干膜讲述内容,一、干膜知识 二、干膜工序的职能 三、工序流程 四、磨板段 五、无尘房的控制 六、贴膜段 七、曝光段 八、菲林制作 九、显影段 十、问题原因分析及改善措施,一、干膜知识,1968年由杜邦公司研制并用于线路板行业(非水溶性干膜,溶剂型;显影用三氯乙烷,退膜用二氯甲烷)。(缺点:需消耗大量有机溶剂,污染大,成本高)1970年研制出一种半水溶性干膜,显影.退膜用水溶液(添加2-15%有机溶剂.BCS),成本.污染有很大改善。1978年改进为全水溶性干膜,显影用K2CO3.Na2CO3,退膜用KOH.NaOH,其成本更低,污染更小,品质更好。,A Part: 聚醋盖膜(保护膜)冲影时撕去 1milPolyester Cover Sheet B Part: 光阻膜层 Photopdlymer Film Resist C Part:聚乙烯隔膜、贴膜时撕去Polyettylenc Separator Sheet 厚度1mil 附图于下一页,干膜结构,干膜结构-附图,聚醋盖膜(保护膜),聚乙烯隔膜,光阻膜层,干膜各层作用,聚酯保护膜: 1. 保护作用,防止擦花药膜,尤其是贴膜到冲影前的保护. 2.防止氧气进入阻剂层,由于曝光后聚合反应将继续进行,氧气进入会与自由基发生反应形成非活性的过氧化物,阻止聚合反应的进行,使聚合过程停止造成曝光聚合不足。,聚乙烯隔膜 避免卷膜、运输、储存时,干膜药膜与保护膜之间相互粘贴,(厚度25µm-30µm,测本公司干膜隔膜27µm)光阻膜层(药膜层) 光聚反应的主体,干膜各层作用,1.粘合剂,4.促化剂与附着力促进剂,2.光聚合反应单体,3.感光启动剂(光引发剂),5.染料,6.热阻聚剂,7.溶剂,干膜化学组成,1.粘合剂 *将干膜各组份粘结成膜,是光阻层的骨架,主要影响膜层的物理性能, 在光聚合过程中不参与化学反应,但其决定光阻剂是属于溶性、半水溶 性和溶剂性干膜,粘洁剂决定干膜的Tg点。 2.光聚合反应单体 *聚合反应主体,单体吸收自由基后进行聚合反应形成商分小聚合体。,化学成份作用,3.感光启动剂 感光启始剂吸收特定波长紫外光(一般320-400nm),启动剂自行裂解而产生自由基,为聚合反应提供条件。4.促化剂与附着力促进剂 增进光阻层与铜面之间的附着力,防止粘结不牢而引起的渗 镀与甩膜。,化学成份作用,5.染料a. 干膜本身制造时,方便进行检查。b. 曝光前后有明显颜色变化,便于已曝光板与未曝光的区分及目检。a. 感光增色:曝光后颜色加深。b. 感光褪色:曝光后颜色变浅。,目 的,分 类,化学成份作用,6.热阻聚剂 干膜在生产及应用过程中很多步骤需接受高温,为阻止热能使干膜发生聚合作用而加入热阻聚剂7.溶剂 将各有效成份溶解,丙酮、酒精。,化学成份作用,启始剂吸收UV光的能量后,先自行分裂产生自由基,自由基引发光聚反应,形成交联聚合物,不溶于显影液,而未曝光的光阻膜被显影液剥去,聚合成像部分,保留在铜面上。,流程图,干膜反应过程,将菲林上的外层线路图像,转移到已完成沉铜或板电镀工艺的覆铜板上,形成抗电镀干膜图像。,二、干膜工序的职能,三、工序流程-附图,四、磨板段,,磨板作用,a.除去板面的氧化,油污,手指印,及其它污物。,磨板效果图附后,b.在板面上形成微观粗糙表面,增大干膜与板面积,使干膜有更好的附着力。,c.提供烘干后的干燥板面。,磨板效果图,E、磨板后质量检查 a.目检板面是否有氧化、水迹、污物. 板面清洁度 。 b.水膜测试 测试方法:取板面清洁处理后的板,用水浸湿板面并垂直放置,用秒表测量水腊膜破裂的时间,一般在精磨时采用处。 c.板面粗糙度:经磨板后的板面粗糙程度(2.0µm左右). * 行业界人员定义一些参数衡量粗糙度如 Ra;表面取样长度内基准线上所有距离绝对值的算术平均值;一般0.2-0.4µm.Rt;表面取样长度内最高峰顶和最低谷度之间的距离1.5-3.0µm一般用目视法估计,较少用科学仪器检测。粗糙度由:磨刷材料,磨料粒度,磨板时的功率等共同决定。,磨板的控制,五、无尘房的控制,温度湿度压力空气中尘粒含量光线,无尘房需控制的条件,a. 温度过高,干膜容易融边,而且干膜 溶剂挥发影响贴膜效果。b. 菲林尺寸稳定性会受温度的影响。 *温度对黄菲林影响:(10-20)*10-6 / 0C例如长度为24”的菲林,温度升高10C,长度约增加24*1000*(10~20)*10-6=0.24~0.48mil/0C,,温度控制,1.黄菲林尺寸稳定性受湿度的影响,湿 度对黄菲林影响:(15~25)*10-6/%RH例如:长度为24”菲林,相对湿度增加1%RH,长度约增加:24*1000 *(15-25)*10-6=0.36-0.6Mil/%RH
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