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PCB CAM工艺 Genesis2000 层压工艺.ppt

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PCB CAM工艺 Genesis2000 层压工艺.ppt
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层压学习报告,,报告人: 宋星 2005年8月19日,一 物料介绍 二 层压过程的简介 三 自己对生产中发现的问题一些看法,内容介绍,一 物料的介绍,半固化片的介绍半固化片是由环氧树脂和增强材料(玻纤)构成的一种预浸材料。它在层压的过程中是起到使芯板与芯板,芯板与铜泊粘合在一起的作用。,半固化片的性能指标,含胶量 在半固化片中所占的重量百分数,对于同一体系的半固化片,其含量大小直接影响半固化片的介电常数,尺寸稳定性等,一般树脂含量越高,介电常数越低,尺寸稳定性差,厚度越厚。,树脂流动度 树脂中能够流动的树脂占树脂总量的百分数。一般在25-40%之间,其含量随玻璃布厚度的增加而减少;流动度过高,在层压过程中树脂流失太多,易产生缺胶,流动度过低,容易造成填充图形间隙困难,产生气泡、空洞因此在层压过程中易选择流动度适中的半固化片,凝胶时间:树脂在加热情况下,处于流动态的总时间,一般凝胶时间为:140-190s ,凝胶时间长,树脂有充分的时间来润湿图形,并能有效的充满图形,有利于压制参数的控制。 挥发物含量:浸渍玻璃布时,树脂所用的一些小分子溶剂,挥发物在半固化片的百分比。一般应在:≤0.3%,含量过高时在层压中容易形成气泡。,是指聚合物因温度之逐渐上升而导致其物料性变化,在常温时呈非结晶无定形态,或部分结晶之坚硬状,且具有脆性如玻璃一般的物质,于高温下时将转变成为一种位粘滞度非常高,且柔软如橡皮一般的另一种转态。二者在物性的变化是指硬度、脆性、比热等都有很大的不同,此一引起巨变的温度范围称为TgTg值高,其耐热性、抗水性、抗溶剂性、机械强度、介典性,尺寸稳定性等都有较好的提高。一般的半固化片tg值为130到140,高Tg的为170以上。,TG值,,我们公司目前使用最多的半固化片的类型有1080,2116,3313,7628。,层压前后半固化片的对比,它们对控制层压后的板子的厚度有着重要的作用。,层压的基本流程,一 多层板的定位方法多层板现在根据定位系统的不同,可以分为销钉定位层压技术(PIN LAM)和无销钉定位技术(MASS LAM)。,销钉定位层压技术(PIN LAM),PIN LAM 流程: 开入料 L1(植PIN,排板) L2 B2 B7(暂存) R3 (进料输送) 进料暂存 天车 热压 天车 冷压 天车 出料暂存 拆板 底板暂存(B5) 冲孔 转序Pin lam的特点是定位精度相对高,但是生产效率低。,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,无销钉定位层压技术(MASS LAM),MASS LAM 流程:开料(铜箔,PP) 铆合打钉 R1(排板) R2(输送) B2(台车) R3(进料输送) 进料暂存 天车 热压 天车 冷压 天车 出料暂存 拆板 底板暂存(B6) 冲孔 转序这个方法最大的好处就是可以省去了定位设备,减少了生产的工序提高了效率。,,,,,,,,,,,,,,,,,下面是层压时的叠合示意图,,工艺控制要点,升温速率是一个重要参数,其大小方向可以由程序控制 ,另一方面可以改变缓冲纸类型、厚度来进行调整,对于不同的树脂体系有不同的升温速率,过高的升温速率使得工艺操作范围变窄,工艺控制困难,过慢的升温速率使得升温时间延长,树脂在升温过程中流动较慢,填充不完全,容易形成空隙,厚薄不均匀。,压板周期根据压力的变化可将压力分为预压和高压两阶段,预压主要的作用是使熔融树脂润湿,挤出内层图形间的气体并用树脂填充图形间隙及逐渐提高树脂的动态黏度。,,,,三 自己对生产中发现的问题一些看法,问题 1 在层压与棕化的交接处有卫生问题 2半固化片的存储有问题 3在上板时对位不够精确 4 邦定机规范不完善,对策 1在交接处安装隔离门 2 要求员工严格按规范做或者提前切割半固化片 3引进新的定位的设备或方法 4对邦定机的操作进行总结选择出最好的方法,THANK YOU,
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