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PCB CAM工艺 Genesis2000 机械盲孔.ppt

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PCB CAM工艺 Genesis2000 机械盲孔.ppt
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机械盲孔项目阶段报告,结构与特点,埋盲孔结构,特点: 1. 消除大量通孔设计,提高布线密度和封装密度; 使多层板内部互连结构设计多样化和复杂化; 明显提高了多层板的可靠性及电子产品的电气性能。,顺序层压工艺法开料—钻孔—沉铜—板镀—光成像1—镀孔—光成像2—内层蚀刻—棕化…层压—钻孔—沉铜—板镀—外光成像—图形电镀—外层蚀刻—阻焊—字符,工艺流程,工程制作(2),开料与拼板:1~2次压合,则拼板尺寸比开料尺寸长,宽少开0.5inch,如为三次压合,则开少开1inch.16*12;18*16;18*12等。2. 定位孔(钻孔、层压)的选择:每次层压只能由一套(7个)定位孔组成,且不能重合,在图纸上标出。3. LDI定位孔:根据层压次数来决定外移的标准,如1~2次压合,则外移(0.5,0.5) 。 4. 制作盲孔点图、镀孔菲林、辅助菲林等。,生产控制要点,钻LDI定位孔按照指定的工程资料进行; 光成像在生产一次压合盲孔线路时,不允许生产非盲孔芯板之线路; 盲孔薄板电镀,须采用薄板专用电镀挂架; 层压工序按照生产图纸进行生产:如层压用的靶标孔,层压后x-ray冲相应的钻孔定位孔。 层压后的涨缩控制:《=0.10mm。 铣毛边需按照对应的毛边程序。,存在问题:,1. 对位精度的控制及对位操作(光成像)。2. 翘曲问题。3. 涨缩及内层偏位。4. 生产与工程沟通问题。……,涨缩数据与资料收集,₀ 建立机械盲孔板数据库:开料尺寸、内层预放 比例、线路制作方式、各次涨缩情况、钻带更改情况等;₀ 问题:a. 由于多为16*12拼板,补偿需考虑系数,补偿结果 比较乱;b. 经纬方向补偿有误;c. 钻带按照1:1,镀孔菲林按照内层线路进行预放;,机械盲孔钻带预放,,,,,,,机械盲孔板钻带预放比例,目的:提高光成像对位能力。,翘曲原因分析及改善,主要原因:叠层设计的不对称。采取措施:1. 对NOPE单出现的翘曲严重问题,改善其叠层设计;2. 对新单的叠层设计进行复审,将可能出现的翘曲问题降低到最小。,机械盲孔内层芯板补偿,1. 按照普通板的内层系数进行补偿;2. 试验:“多次层压内层芯板涨缩”;3. 发放内部联络单“机械埋盲孔板内层芯板涨缩预放比例”。,沟通,机械盲孔板外层LDI制作,Thanks,
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