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PCB CAM工艺 Genesis2000 盲埋孔工艺流程.ppt

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PCB CAM工艺 Genesis2000 盲埋孔工艺流程.ppt
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盲埋孔板工艺流程,盲埋孔的结构,,盲孔,埋孔,盲埋孔板件的特点,特点: 1. 消除大量通孔设计,提高布线密度和封装密度; 使多层板内部互连结构设计多样化和复杂化; 明显提高了多层板的可靠性及电子产品的电气性能。,常规盲埋孔板示意图 1,1、层板一次压合盲孔示意图,板件工艺流程1,开料(2/3层)、钻孔(2/3层盲孔)、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形2/3层线路、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压1/3层、除胶、钻孔(1/3层通孔)、正常流程,常规盲埋孔板示意图 2,3层板RCC压合盲孔示意图,板件工艺流程2,开料(2/3层)、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(压制RCC 1/3层)、钻孔、激光钻孔、正常流程,常规盲埋孔板示意图 3,2+2盲孔板示意图,板件工艺流程3,开料、钻盲孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程,常规盲埋孔板示意图 4,4层HDI盲埋孔板示意图:,板件工艺流程4,开料(2/3层)、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(压制RCC 层)、钻孔、激光钻孔、正常流程,常规盲埋孔板示意图 5,6层HDI盲埋孔板示意图:,板件工艺流程5,开料(3/4层)、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(压制成2/5 层)、钻孔(钻2/5层埋孔)、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(压制RCC 层)、钻孔、激光钻孔、正常流程(如2/5层没有埋孔,板件钻完LDI孔后转往内层图形),常规盲埋孔板示意图 6,6层盲埋孔板示意图:,板件工艺流程6,开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程(如3/4层没有埋孔,内层芯板在钻LDI孔后转往内层图形),常规盲埋孔板示意图 7,3+3(RCC)盲埋孔板示意图:,,板件工艺流程7,钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(压制RCC成1/3层与4/6层)、钻孔(钻1/3、4/6层的盲孔)、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、激光钻孔、正常流程 板件工艺流程2:( 无1-2层、5-6层盲孔) 钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(压1/3层与4/6层)、钻孔(钻1/3、4/6层的盲孔)、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、除胶、钻孔、正常流程,常规盲埋孔板示意图 8,4+2盲埋孔板示意图:,板件工艺流程8,1/4层:开料、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(压制1/4层)、钻孔(钻1/3、4/6层的盲孔)、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(与L5-6层压合)、除胶、钻孔、正常流程 5/6层:开料、钻机械盲埋孔、去毛刺、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(与L1-4层压合)、除胶、钻孔、正常流程(如5/6层没有盲孔,板件钻完LDI孔后转往内层图形),常规盲埋孔板示意图 9,4+4盲埋孔板示意图:,板件工艺流程9,开料(2/3、6/7层)、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(压制成1/4、5/8 层)、钻孔(钻1/4、5/8层盲孔)、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(压制1/8 层)、除胶、钻孔、正常流程(如1/4或5/8层没有盲孔,板件钻完LDI孔后转往内层图形),常规盲埋孔板示意图 10,8层2阶HDI盲埋孔板示意图:,板件工艺流程10,开料(3/4、5/6层)、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(压制成2/7 层)、钻孔(钻2/7层埋孔)、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(压制RCC 层)、钻孔、激光钻孔(1-2、1-3、7-8、6-8)、正常流程(如2/7层没有埋孔,板件钻完LDI孔后转往内层图形),常规盲埋孔板示意图 11,8层2阶盲埋孔板示意图:,板件工艺流程11,开料(4/5层)、钻LDI孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(压制成3/6 层)、钻孔(钻2/6层埋孔)、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(压制RCC 2/7 层)、钻孔、激光钻孔、沉铜、板镀、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(压制RCC 1/8 层)、钻孔、激光钻孔、正
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