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成品检验细则.doc

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Q/ZJTY-ZJ浙江天银合金技术有限公司成品(出厂)检验细则地址:浙江乐清市柳市镇新光大道 120 号 邮编:325604电话:0577——62798765 传真:0577——62798770浙 江 天 银 合 金 技 术 有 限 公 司设计文件名称 成品(出厂)检验细则实施日期:2009 年 6 月 1 日文件编号 Q/ZJTY-JY01—2009 共 5 页 第 1 页1. 总则:本细则规定了本公司生产电触头的技术要求,检验方法和检验规则。2. 本细则引用标准:GB/T2828.1 逐批检查计数抽样程序及抽样表GB/T5587 银基电触头基本形状、尺寸、符号及标注GB/T5586 电触头材料基体性能试验方法JB/T4107.1~7 电触头材料化学分析方法JB/T8985 电触头材料金相检验方法GB/T8320 铜基及银钨电触头技术条件JB/T7779 银碳化钨(12)石墨(3)电触头技术条件GB13394 合金内氧化法银金属氧化物电触头技术条件GB/T5588 银镍、银铁电触头技术条件JB/T5588 铆钉电触头技术条件3.技术要求3.1 电触头产品的代表符号、化学成分及物理机械性能资 料 来 源 编 制校 对标准化提出部门 生技部 审 定标记 处数 更改文件号 签字 日期 批 准浙 江 天 银 合 金 技 术 有 限 公 司设计文件名称 成品(出厂)检验细则实施日期:2009 年 6 月 1 日文件编号 Q/ZJTY-JY01—2009 共 5 页 第 2 页3.1.1 电触头产品的代表符号、化学成分及物理机械性能按 GB/T8320 、JB/T7779 、GB13394、GB/T5588 和 JB/T5588 标准上的技术条件执行。 3.1.2 常生产电触头产品(粉末治金法)代表符号、化学成分及物理机械性能见表 1:表 1 电触头产品(粉末治金法)代表符号、化学成分与物理机械性能化学成分(wt%) 物理与机械性能产品代表符号 主要成分 杂质总量 ≤ 其它 密度≥g/cm 3 布氏硬度≥Kgf/mm 2 电阻率≤µΩ.cmCuW70 Cu:30±2W:余 0.50 添加元素 ≤1.5 13.80 175 4.10AgW50 Ag:50±2W:余 0.50 添加元素 ≤2.0 13.15 105 3.0AgWc12C3Ag:85±1 W:余C:3.7±0.70.50 —— 9.40 46 3.40AgNi30 Ni:30±1Ag:余 0.30 —— 9.75 75 2.70注:粉末治金法生产的所有非标产品按客户要求。3.1.3 常生产电触头产品(合金内氧化)代表符号、化学成分及物理机械性能见表 2表 2 电触头产品(合金内氧化)代表符号、化学成分与物理机械性能 化学成分(wt%) 物理与机械性能产品代表符号 主要成分 杂质总量 ≤ 添加元素 密度≥g/cm 3 布氏硬度 Kgf/mm2 电阻率≤µΩ.cmAgCdO12 CdO:12±0.8Ag:余 0.30 1.5 9.90 75~125 3.40AgCdO15 CdO:15±0.8Ag:余 0.30 1.5 9.75 85~125 3.40AgZnO10 ZnO:10±0.8Ag:余 0.30 1.5 9.55 75~125 3.50注:合金内氧化法生产的所有非标产品按客户要求。标记 处数 更改文件号 签字 日期浙 江 天 银 合 金 技 术 有 限 公 司设计文件名称 成品(出厂)检验细则实施日期:2009 年 6 月 1 日文件编号 Q/ZJTY-JY01—2009 共 5 页 第 3 页3.1.4 常生产电触头产品(铆钉型)代表符号、复层与物理机械性能见表 3:表 3 电触头产品(铆钉型)代表符号、复层与物理机械性能 复层厚度 S(mm) 结合强度 复层材料 其它按客户要求 压扁后裂纹≤1/5金相分析无裂纹 银基线材检测报告3.2 电触头在产品图样上未标注尺寸公差的要求:电触头在产品图样上未标注尺寸公差应符合 GB/T5587 规定的要求。3.3 电触头表面要求:3.3.1 每批电触点的表面质量应无裂纹、分层、气泡和明显的掉边、缺料、凹陷及腐蚀斑点等缺陷,产品边缘毛刺高度不大于 0.10mm。3.3.2 铆钉型触头要求:产品表面应光洁无变色。无压痕、裂纹、凹陷及其他的机械损伤;无明显的毛刺、缺边及飞边;复合侧面应无裂纹且结合面外缘应无肉眼可见的分层;足部应无可见的裂纹;表面四周不允许有基体裸露。 标记 处数 更改文件号 签字 日期3.4 电触头产品金相组织要求见表 4表 4 金相组织缺陷允许范围产品代表符号 孔隙 夹杂 聚集物 其它AgNi 30µm 100µm 200µm10~30µm 的孔隙30~100µm 的夹杂物100~200µm 的聚集物累积≤3 处(100X)CuWAgW 80µm 80µm 200µm50~80µm 的孔隙50~80µm 的夹杂物100~200µm 的聚集物累积≤3 处(100X)AgWc12C3 55µm 125µm 125µm35~55µm 的孔隙75~125µm 的夹杂物75~125µm 的聚集物累积≤3 处(100X)AgCdO12/15AgZnO10 30µm 100µm 200µm≤5%厚度贫 CdO 亮带≤150µm 未复合好的黑线≥12%厚度的复银层4 检测方法和检验规则:4.1 产品尺寸用精度值 0.02mm 的游标卡尺及分度值为 0.01mm 的外径千分尺进行检验;按 GB/T2828.1 正常检验一次抽样方案进行, 特殊检验水平 S-3 级,主要尺寸接收质量限 AQL=1.5,一般尺寸接收质量限 AQL=2.5。 (注:粉未、平片的产品以厚度尺寸为主要尺寸,其它为一般尺寸;铆钉的产品以直径和长度为主要尺寸,其它为一般尺寸。 )4.2 外观检验方法及规则:产品的外观质量一般以目测,也可借助放大镜(10X ) 、工具显微镜观测。外观按浙 江 天 银 合 金 技 术 有 限 公 司设计文件名称 成品(出厂)检验细则实施日期:2009 年 6 月 1 日文件编号 Q/ZJTY-JY01—2009 共 5 页 第 4 页标记 处数 更改文件号 签字 日期GB/T2828.1 正常检验一次抽样方案进行,一般检验水平 II 级,接收质量限 AQL=2.5。4.3 密度、布氏硬度、电阻率检测方法及规则:密度、布氏硬度、电阻率检测方法按 GB/T5586 规定进行,抽样数按每批随机抽取 3~5 粒,合检判定数 Ac=0、Re=1。[注:电阻率的试验因受仪器限制,试样制做大于或等于 Φ10mm 的产品且表面平整。]4.4 金相组织、化学成分检测方法及规则:金相组织检测方法按 JB/T8985 进行、样品及为密度硬度测试样,化学成分检测方法按 JB/T4107.1~7 进行,抽样数按每批随机抽取 3~5 粒(小点 8~12 粒)合检判定数 Ac=0、 Re=1。浙 江 天 银 合 金 技 术 有 限 公 司设计文件名称 成品(出厂)检验细则实施日期:2009 年 6 月 1 日文件编号 Q/ZJTY-JY01—2009 共 5 页 第 5 页标记 处数 更改文件号 签字 日期
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