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引线框架用铜带的生产及市场分析.doc

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引线框架用铜带的生产及市场分析引线框架用铜带的生产及市场分析本文介绍了国内铜带生产现状,发展趋势和生产工艺,并对该市场作了国际国内的市场分析。引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。国际上沿用的引线框架材料有铜合金和镍铁合金两类材料,铜合金引线框架材料因其优良的高传导性、又兼其适应的加工性、电度钎焊性、耐应 力腐蚀开裂性、必要的强度与树脂封装的密着性等特点,倍受青睐。随着世界电子技术的发展,引线框架铜带在1980—1997年间取得了惊人的发展,被称之为80年代的工业新材料,不但合金品种多,而且用量也不断增加。目前已开发了70余种高性能、低成本的铜合金引线框架材料,结束了一直被昂贵的柯瓦合金和42合金独占的局面。我国集成电路和半导体分立器件用得较多的是铁镍合金,铜合金材料的使用尚处在起步和发展阶段,随着电子工业的迅猛发展,其应用前景十分广阔。1 引线框架用铜带的生产 1 1 国内铜带 生产现状及发展趋势 引线框架用铜带目前国内尚不能批量生产,即使小量试制的产品也都存在着这样或那样的问题,与用户要求,与国外同行相比,差距很大。主要表现在: (1)在国内90%以上的铜带厂采用小锭生产,几何损失大,成品率低,而且带材的长度也不能满足用户连续高速冲制的要求。国外一般采用长尺带卷,加工成品率高,而且容易实现高速稳定轧制,产品质量好,效率高,头尾精度下降的比率很小。(2)国内绝大多数工厂均采用小铸锭热轧到4.6mm以后,不进行带坯铣面。而国外无论大小厂均采用热轧后带坯铣面的工艺,其优点是不仅能消除铸锭较深的皮下缺陷,而且还能消除热轧带来的表面缺陷,还省去了铸锭铣面和热轧后部分产品的酸洗工序。 (3)国内现有的轧制、剪切设备的精度极差,没有先进的控制手段,宽度和厚度偏差与国外差别较大。 (4)少数工厂虽然轧机的精度很好,但由于设备不配套,缺少如连续拉弯矫平、脱脂及精密剪切、包装等设备,所以仍不能生产出高质量的合格产品。 1 2 生产工艺 引线框架用铜带的主要生产工艺流程简述如下。扁锭在正压微氧化气氛下加热,将加热好的扁锭在热轧机上轧制几个道次,在线冷却后进行矫平,上下表面铣削并卷成带卷。经铣削后的带坯在冷轧机上反复冷轧,并伴随着退火作用以消除冷作硬化效应。为改善制品表面,用矿物油作润滑冷却介质;各种硬状态的带材均需经过脱脂处理,方能供用户使用,脱脂处理主要是“脱脂—刷洗—烘干”作业,使带材表面不残留轧制油迹;厚度小于0.6mm的薄带采用连续拉弯进行矫平,使纵向弯曲和横向弯曲均能得到消除,经成品剪切后的带卷包装入库。如果产品是异型带,还要经过“成型—电镀”的工序后才能包装入库。 2 市场分析 2 1 国际市场分析 电子分立器件和集成电路是现代电子技术的核心,是加速电子工业发展的基础,也是国民经济优先发展的基础产业。从世界经济发展的趋势看,电子信息产业始终保持领先地位。1988年产值已达5875亿美元,1993年近8000亿美元,预测到本世纪末将突破1万亿美元,产值已超过其它传统工业,成为发展国民经济的最大支柱产业。 无论从电子工业的发展历史还是现状来看,其生产和消费的主要市场均在西方工业发达国家,这些国家的电子产品品种、产量均居世界前列。如日本仅21个铜加工企业中已开发有66种引线框架材料,各生产厂都有自己的生产体系。据统计,1982年世界引线框架铜带使用量为2万t,1988年为6万t,1993年为9 4万t,年平均增长率为15%,主要由美、日、德、英、法、意等国生产,其中日本年产量为6万t,约占世界总量的2/3。 引线框架铜带作为电子工业重要的有色金属材料,在国际市场上的贸易量越来越大,日本和德国是世界上最大的引线框架铜带的出口国,而美国则是进口大于出口。1993年日本销往香港的电子工业用铜带为2000t,销往新加坡和马来西亚各为6500t、韩国1800t、中国大陆和台湾省为1200t。 2 2 国内市场分析 我国电子信息产业发展也很快,自80年代以来,平均年增长率为25%,但产业结构不尽合理,消费类比重很大,而基础类仅占13%。为此,我国今后电子工业的重点是半导体分立器件和集成电路等基础元件,以改变我国电子信息产业的不合理结构,这些电子元件所用的引线框架铜带是现代电子技术的主要基础材料,材料性能的优劣将直接影响组装后整机的功能和质量,所以在发展电子元器件的同时,必须相应地发展引线框架铜带这一基础材料。 集成电路和半导体分立器件作为国民经济建设的重要基础产业之一,其发展历来受到国家的高度重视和大力扶持。“九五”期间我国集成电路主流产品的工业化生产水平将达到0.8—1μm,形成批量生产能力的产品将达到0.5—0.6μm。自“六五”以来,通过技术改造和技术引进,国家已投资10亿元资金,全国已有100多个半导体分立器件厂得
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