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焊接基础技能培训焊接是指利用加热或其他方法,使两种金属间原子的壳层互起作用,依靠原子间的内聚力使二金属永久地牢固结合。电子产品是采用加热的方法,现在电子产品常用手工焊接、波峰焊和回流焊三种方法。现就此三种方法基础知识及要求和方法,做简单介绍。手工焊接是焊接的基础,适用一些不便机器焊接的一种方法一、手工焊接前的准备工作1.检查电烙铁的接地和防静电接地是否完好;2.加温电烙铁,对烙铁头的温度进行检查核对;3.工具物料按要求摆放,潮湿海绵(保护焊锡无杂质) ,4.检查物料是否正确;二、焊点的基本要求1.良好的导电性;2.具有一定的强度;3.焊料要适当;4.焊接的表面有良好的光泽;5.焊点的表面不应有毛刺和空隙;6.不应有连焊和虚焊(假焊、空焊和缺焊) ;假焊、 缺焊 空焊具有以上条件的叫可接受焊点,缺一项都为不可接受焊点。三、焊接步骤1. 加温电烙铁;2. 清洗烙铁头;3. 加温焊接体,融化焊锡焊接;4. 移开焊锡丝,再移开电烙铁;四、焊接注意事项1. 做好焊接前的准备和清洁工作;2. 工作台只能摆放规定数量的印制板,解码板五块 单面板十块;3. 焊接时间一般为 2—3 秒,时间要适当,否则会造成冷焊或假焊及起皮;4. 焊 IC 拖焊时要采用压焊,使焊点可靠;5. 对所在的区域安装孔堵眼的要除去 ;6. 焊锡不允许乱甩,造成其他区域连焊;7 电烙铁的使用a. 烙铁头的形状要适应焊物的要求适用于挑保护点和连虚焊 适用于一般的元器件的焊接 刀片式适用与 IC 的焊接波峰焊的概念波峰焊:插装有元器件,涂覆上助焊剂并经过预热的印制板按一定工艺要求,从焊锡波峰上匀速通过,即完成印制板焊接的方法。一、 波峰焊的基本流程插件实板喷涂助焊剂 预热 波峰焊冷却切脚(喷涂助焊剂 预热波峰焊冷却检验装箱)二、 波峰焊使用的基本物料助焊剂(FLUX) 稀释剂(DILUEN) 焊锡(SOLDER) 防氧化剂1. 助焊剂:可用来增加润湿,并能帮助焊接,功能如下:1.清除焊接金属表面的氧化膜2.在焊接物表面形成液态的保护膜隔绝高温的四周空气, 防止金属 表面再氧化.3.降低焊锡的表面张力,增加起扩散能力助焊剂的种类:1.无机化合物 (高固体含量松香)2.有机化合物 (有机酸含卤素)3.免清洗助焊剂 (人造树脂) 助焊剂的喷涂方式:常用二种 喷雾式和发泡式 .2.稀释剂:1.可用来稀释助焊剂的浓度,控制助焊剂的比重, 一般为 0.805±0.015 使用时一定要跟助焊剂配套2.可用来清洗助焊剂的残留物如链条导轨等3. 防氧化剂: 用来隔开焊锡表面与空气接触防止氧化.4. 铅锡合金上图是锡铅合金的成分,温度改变及相的变化 ,共晶点为 SN63/PB37 锡铅合金之共熔点.35032730025020018315010050液相线SN19.5% 固相线 SN63% SN97.5%液态固熔态共晶点0% 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100SN%℃共晶点焊锡可符合焊接要求:1.因其不经过半熔点状态而迅速的固化或液化,可以最快速度完成焊接工作.2.能在较低温度下开始焊接作用,是锡铅合金中焊接性能最佳.3.溶液附着力强,可渗透进金属表面极为细隙.4.焊锡温度控制在 253℃±5℃热风焊(回流焊)是一种用热风进行空气加热熔化焊点的焊接方法热风焊(回流焊)用与 SMT 生产,它要求较高,也是电子产品生产高科技趋势.它的温度和速度都有严格的要求,还有相关元器件、印制板等对它的影响。比较专业, 这里不详细介绍,我们将以上三种做个比较就有一个大概的认识:材 料 使用方法工具或设备 温度 焊接时间 适用范围手工焊接 锡丝(含松香) 丝状 Sn63Pb37 电烙铁 300℃ 3S机器设备不能焊接的元器件波峰焊焊锡条(长块状Sn63Pb37) ,助焊剂波峰焊锡炉 250℃ 3S 接插件回流焊锡膏(一种合金含树脂)细小颗粒状 Sn63Pb37空气加热回流焊 230℃ 5-10S 贴片元器件元器件的基本知识1. 电阻:R国家标准 GB2470-81 的规定R J 13 220 10 允许误差%电阻 材料型号 额定功率 标准阻值 22Ω固定电阻器色标符号规定颜 色 有效数字 乘数 允许误差银色 ---- 0.01 ±10金色 ---- 0.1 ±5黑色 0 1 ----棕色 1 101 ±1红色 2 102 ±2橙色 3 103黄色 4 104绿色 5 105 ±0.5蓝色 6 106 ±0.25紫色 7 107 ±灰色 8 108 ---白色 9 109 ±5--20无色 -- ±201 2 3 41.第一位有效数 2.第二位有效数 3 乘
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