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第6章 PCB设计基础.doc

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第 6 章 PCB 设计基础本文由 gsgtwlg 贡献ppt 文档可能在 WAP 端浏览体验不佳。建议您优先选择 TXT,或下载源文件到本机查看。第 6 章 PCB 设计基础 PCB 设计基础学习目标:掌握 PCB 编辑器管理窗口的基本操作。 ? 掌握画面管理操作。 ? 掌握元器件放置工具栏以及 PCB 编辑器常 用编辑功能的使用等。6.1PCB 概述 概述印制电路板是指以绝缘基板为基础材料加工而成 的具有一定尺寸的板,在其上面至少有 1 个导电 图形及所有设计好的孔(如元器件孔、机械安装 孔及金属化孔等) ,以实现元器件之间的电气互 连。① 为电路中的各种元器件提供必要的机械支撑。 ② 提供电路的电气连接。 ③ 用标记符号将板上所安装的各个元器件标注出来, 便于插装、检查及调试。 ?6.1.1PCB 的种类? 根据 PCB 所用基板材料划分 所用基板材料划分 根据 (1)刚性印制板 ) 刚性印制板是指以刚性材料制成的 PCB,常见的 刚性印制板是指以刚性材料制成的 , PCB 一般都是刚性的,如计算机中的板卡、家电中的印 一般都是刚性的, 一般都是刚性的 如计算机中的板卡、 制板等。常见的刚性 PCB 如下。 如下。 制板等。常见的刚性 如下 纸基板。价格低廉,性能较差, 纸基板。价格低廉,性能较差,一般用于低频电路 和要求不高的场合。 和要求不高的场合。 玻璃布板。价格较贵,性能较好, 玻璃布板。价格较贵,性能较好,常用于高频电路 和高档家电产品中。 和高档家电产品中。 合成纤维板。价格较贵,性能较好, 合成纤维板。价格较贵,性能较好,常用于高频电 家电产品中。 路和高档 家电产品中。 当频率高于数百兆时, 当频率高于数百兆时,必须使用介电常数和介质损 耗更小的材料,如聚四氟乙烯和高频陶瓷作基板。 耗更小的材料,如聚四氟乙烯和高频陶瓷作基板。(3)柔性印制板 ) ? 柔性印制板是以软性绝缘材料为基材的 柔性印制板是以软性绝缘材料为基材的 PCB。由 。 于它具有可进行折叠、弯曲和卷绕等特点, 于它具有可进行折叠、弯曲和卷绕等特点,因此 可以节省 60%~90%的空间,为电子产品小型化、 的空间, 可以节省 的空间 为电子产品小型化、 薄型化创造了条件,它在计算机、打印机、 薄型化创造了条件,它在计算机、打印机、自动 化仪表及通信设备中得到广泛应用。 化仪表及通信设备中得到广泛应用。 (4)刚-柔性印制板 ) ? 刚-柔性印制板是指利用柔性基材,并在不同区 柔性印制板是指利用柔性基材, 域与刚性基材结合制成的 PCB,主要用于印制电 域与刚性基材结合制成的 , 路的接口部分。 路的接口部分。6.1.2PCB 设计中的基本组件(1)板层 ) ? 板层分为敷铜层和非敷铜层,平常所说的几层板是指敷 铜层的层面数。一般在敷铜层上放置焊盘、线条等完成 电气连接;在非敷铜层上放置元器件描述字符或注释字 符等;还有一些层面用来放置一些特殊的图形来完成一 些特殊的作用或指导生产。 ? 对于一个批量生产的电路板而言,通常在电路板上铺设 一层阻焊剂,阻焊剂一般是绿色或棕色,除了要焊接的 地方外,其他地方根据电路设计软件所产生的阻焊图来 覆盖一层阻焊剂,这样可以快速焊接,并防止焊锡溢出 引起短路;而对于要焊接的地方,通常是焊盘,则要涂 上助焊剂。(2)焊盘 ) ? 焊盘用于固定元器件管脚或用于引出连线、 测试线等,它有圆形、方形等多种形状。 焊盘的参数有焊盘编号、x 方向尺寸、y 方 向尺寸、钻孔孔径尺寸等。 ? 焊盘可分为插针式及表面贴片式两大类, 其中插针式焊盘必须钻孔,而表面贴片式 焊盘无需钻孔。(3)元器件的封装 ) 元器件的封装是指实际元器件焊接到电路板时 所指示的外观和焊盘位置。不同的元器件可以 使用同一个元器件封装,同种元器件也可以有 不同的封装形式。 在电路板设计时要分清楚原理图和印制板中的 元器件,电原理图中的元器件指的是单元电路 功能模块,是电路图符号;PCB 设计中的元器 件则是指电路功能模块的物理尺寸,是元器件 的封装。(4)金属化孔 ) 金属化孔也称过孔,在双面板和多层板中, 为连通各层之间的印制导线,通常在各层 需要连通的导线交汇处钻上一个公共孔, 即过孔,在工艺上,过孔的孔壁圆柱面上 用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连 通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上 下两面做成圆形焊盘形状,过孔的参数主 要有孔的外径和钻孔尺寸。(5)连线 ) 连线是指有宽度、有位置方向(起点和终 点) 、有形状(直线或弧线)的线条。在 敷铜面上的线条一般用来完成电气连接, 称为印制导线或铜膜导线;在非敷铜面上 的连线一般用作元器件描述或其他特殊用 途。(6)网络和网络表 ) 从一个元器件的某个管脚上到其他管脚或其他 元器件的管脚上的电气连
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