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电镀常用的计算方法.doc

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电镀常用的计算方法在电镀过程中,涉及到很多参数的计算如电镀的厚度、电镀时间、电流密度、电流效率的计算。当然电镀面积计算也是非常重要的,为了能确保印制电路板表面与孔内镀层的均匀性和一致性,必须比较精确的计算所有的被镀面积。目前所采用的面积积分仪(对底片的板面积进行计算)和计算机计算软件的开发,使印制电路板表面与孔内面积更加精确。但有时还必须采用手工计算方法,下例公式就用得上。1.镀层厚度的计算公式:(厚度代号: d、单位:微米)d=(C ×Dk×t×ηk)/60r 2.电镀时间计算公式:(时间代号:t、单位:分钟)t=(60×r ×d)/(C×Dk×ηk) 3.阴极电流密度计算公式:(代号:、单位:安/分米 2)ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk) 4.阴极电流以效率计算公式:Dk=(60×r×d)/(C×t ×Dk) 第三章 沉铜质量控制方法化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下:1.化学沉铜速率的测定:使用化学沉铜镀液,对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔;而沉铜速率太快,将产生镀层粗糙。为此,科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。以先灵提供的化学镀薄铜为例,简介沉铜速率测定方法:(1)材料:采用蚀铜后的环氧基材,尺寸为 100×100(mm)。(2)测定步骤:A. 将试样在 120-140℃烘 1 小时,然后使用分析天平称重 W1(g);B. 在 350-370 克/升铬酐和 208-228 毫升/升硫酸混合液(温度 65℃)中腐蚀 10 分钟,清水洗净;C.在除铬的废液中处理(温度 30-40℃)3-5 分钟,洗干净;D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理;E. 在沉铜液中(温度 25℃) 沉铜半小时,清洗干净;F. 试件在 120-140℃烘 1 小时至恒重,称重 W2(g)。(3) 沉铜速率计算:速率=(W2-W1)104 /8.93×10×10×0.5×2(μm)(4) 比较与判断:把测定的结果与工艺资料提供的数据进行比较和判断。2.蚀刻液蚀刻速率测定方法通孔镀前,对铜箔进行微蚀处理,使微观粗化,以增加与沉铜层的结合力。为确保蚀刻液的稳定性和对铜箔蚀刻的均匀性,需进行蚀刻速率的测定,以确保在工艺规定的范围内。(1)材料:0.3mm 覆铜箔板,除油、刷板,并切成 100×100(mm);(2)测定程序:A.试样在双氧水(80-100 克/升 )和硫酸(160-210 克/升 )、温度 30℃腐蚀 2 分钟,清洗、去离子水清洗干净;B.在 120-140℃烘 1 小时,恒重后称重 W2(g),试样在腐蚀前也按此条件恒重称重 W1(g)。(3)蚀刻速率计算速率=(W1-W2)104 /2×8.933T( μm/min)式中:s-试样面积(cm2) T-蚀刻时间(min)(4)判断:1-2 μ m/min 腐蚀速率为宜。(1.5-5 分钟蚀铜 270-540mg)。3.玻璃布试验方法在孔金属化过程中,活化、沉铜是化学镀的关键工序。尽管定性、定量分析离子钯和还原液可以反映活化还原性能,但可靠性比不上玻璃布试验。在玻璃布沉铜条件最苛刻,最能显示活化、还原及沉铜液的性能。现简介如下:(1)材料:将玻璃布在 10%氢氧化钠溶液里进行脱浆处理。并剪成 50×50(mm),四周末端除去一些玻璃丝,使玻璃丝散开。(2)试验步骤:A.将试样按沉铜工艺程序进行处理;B. 置入沉铜液中,10 秒钟后玻璃布端头应沉铜完全,呈黑色或黑褐色,2 分钟后全部沉上,3 分钟后铜色加深;对沉厚铜,10 秒钟后玻璃布端头必须沉铜完全,30-40 秒后,全部沉上铜。C.判断:如达到以上沉铜效果,说明活化、还原及沉铜性能好,反则差。第四章 半固化片质量检测方法预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于 B-阶段,温度和压力作用下,具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程,并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性,必须对半固片特性进行质量检测(试层压法) 。半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指:树脂含量%、流动性%、挥发物含量%和凝胶时间(S)。层压后的特性是指:电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此,为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性,检测层压前半固化片的特性是非常重要的。1.树脂含量(%)测定:(1)试片的制作:按半固化片纤维方向:以 45°角切成 100×100(mm)小试块;(2)称重:使用精确度为 0.001
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